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PSMN2R8-40BS,118 发布时间 时间:2025/9/14 3:24:04 查看 阅读:4

PSMN2R8-40BS,118 是由 NXP Semiconductors(恩智浦半导体)生产的一款 N 沟道增强型功率 MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管)。该器件专为高效率功率转换应用而设计,具有低导通电阻(RDS(on))和高电流处理能力,适用于开关电源(SMPS)、DC-DC 转换器、负载开关、电池管理系统以及电机控制等应用领域。该 MOSFET 采用高性能的 Trench MOS 工艺,具备优异的热稳定性和可靠性。

参数

类型:N 沟道增强型 MOSFET
  漏源电压(VDS):40V
  栅源电压(VGS):±20V
  连续漏极电流(ID):150A(在 Tc=25°C)
  导通电阻 RDS(on):最大 2.8mΩ(在 VGS=10V 时)
  功率耗散(Ptot):120W
  工作温度范围:-55°C 至 +175°C
  封装形式:LFPAK56(Power-SO8)
  极性:N 沟道

特性

PSMN2R8-40BS,118 具有极低的导通电阻 RDS(on),在 VGS=10V 时最大仅为 2.8mΩ,这显著降低了导通损耗,提高了系统效率。该器件采用了先进的 Trench MOS 工艺,使其在高频率开关应用中表现出色。此外,LFPAK56(Power-SO8)封装提供了优异的热性能和机械稳定性,能够有效散热,确保在高负载条件下的可靠运行。
  该 MOSFET 的栅极氧化层设计具备高耐用性,可承受高达 ±20V 的栅源电压,提升了器件在高噪声环境中的稳定性。其高电流承载能力(可达 150A)使其适用于大功率应用,如电动工具、电动车辆和工业自动化设备。
  此外,PSMN2R8-40BS,118 具备优良的雪崩能量耐受能力,能够在异常工作条件下(如电压瞬变或短路)提供额外的保护,从而提高系统的整体可靠性。该器件还符合 RoHS 环保标准,适用于无铅焊接工艺。

应用

PSMN2R8-40BS,118 主要应用于需要高效率、高功率密度的电力电子系统中。常见应用包括:开关电源(SMPS)、DC-DC 转换器、同步整流器、电池管理系统(BMS)、电机控制、负载开关、电源管理模块、电动工具和电动车辆控制系统等。
  由于其低导通电阻和高电流能力,该 MOSFET 特别适合用于同步整流器和高侧/低侧开关电路,以提高转换效率并降低系统发热。此外,其良好的热稳定性和封装设计使其在空间受限或高功率密度要求的应用中表现出色。
  在工业自动化和电机驱动领域,PSMN2R8-40BS,118 可用于构建高效、紧凑的功率级模块,支持高频率开关操作并减少电磁干扰(EMI)。在汽车电子应用中,该器件可用于车载充电器、电池管理系统和电动助力转向系统等关键部件。

替代型号

SiSS150LNT-T1-GE3, Nexperia PSMN5R0-40BS, Infineon BSC050N04LS, ON Semiconductor NVTFS5C471NL, STMicroelectronics STP150N4F7

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PSMN2R8-40BS,118参数

  • 标准包装1
  • 类别分离式半导体产品
  • 家庭FET - 单
  • 系列-
  • FET 型MOSFET N 通道,金属氧化物
  • FET 特点标准型
  • 漏极至源极电压(Vdss)40V
  • 电流 - 连续漏极(Id) @ 25° C100A
  • 开态Rds(最大)@ Id, Vgs @ 25° C2.9 毫欧 @ 10A,10V
  • Id 时的 Vgs(th)(最大)4V @ 1mA
  • 闸电荷(Qg) @ Vgs71nC @ 10V
  • 输入电容 (Ciss) @ Vds4491pF @ 20V
  • 功率 - 最大211W
  • 安装类型表面贴装
  • 封装/外壳TO-263-3,D²Pak(2 引线+接片),TO-263AB
  • 供应商设备封装D2PAK
  • 包装Digi-Reel?
  • 其它名称568-9489-6