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PSMN2R4-30YLDX 发布时间 时间:2025/9/15 1:43:02 查看 阅读:10

PSMN2R4-30YLDX 是一款由 NXP Semiconductors(恩智浦半导体)制造的高性能功率 MOSFET。该器件采用先进的 TrenchPlus 工艺制造,具有优异的导通电阻和开关性能,适用于多种高功率密度和高效率的应用。PSMN2R4-30YLDX 是一款 N 沟道增强型 MOSFET,广泛应用于电源转换、DC-DC 转换器、负载开关和电机控制等领域。

参数

类型:N 沟道
  漏源电压(VDS):30 V
  漏极电流(ID):120 A(在 VGS = 10 V 时)
  导通电阻(RDS(on)):2.4 mΩ(在 VGS = 10 V 时)
  栅极电荷(Qg):80 nC(典型值)
  封装类型:Power-SO8
  工作温度范围:-55°C 至 175°C

特性

PSMN2R4-30YLDX 具备多项先进的技术特性,使其在高性能功率应用中表现出色。首先,该器件采用了 NXP 的 TrenchPlus 技术,显著降低了导通电阻(RDS(on)),从而减少了导通损耗,提高了系统效率。此外,其低栅极电荷(Qg)有助于减少开关损耗,使器件在高频开关应用中表现更佳。
  该 MOSFET 提供了高达 120 A 的连续漏极电流能力,适用于高功率密度的设计。其 Power-SO8 封装形式不仅具备优异的热性能,还支持高密度 PCB 布局,适合紧凑型电源系统的设计。由于其低导通电阻和高电流能力,PSMN2R4-30YLDX 可有效减少系统中的热量产生,从而提高整体系统的可靠性和寿命。
  此外,该器件的工作温度范围为 -55°C 至 175°C,具备良好的热稳定性,适用于严苛的工业和汽车电子环境。其高雪崩能量耐受能力也增强了器件在高应力工作条件下的可靠性,确保在瞬态过压或负载突变情况下仍能稳定运行。

应用

PSMN2R4-30YLDX 主要应用于需要高效率和高功率密度的场合。常见应用包括同步整流 DC-DC 转换器、多相电源、服务器电源、电池管理系统、电机驱动和负载开关控制等。在服务器和通信电源系统中,该器件能够有效提高电源转换效率并减少散热需求。此外,它也适用于汽车电子系统,如车载充电器、电动助力转向系统(EPS)和启停系统等,能够在高温和高振动环境下保持稳定性能。

替代型号

PSMN2R4-30YLDX 可以使用以下替代型号:
  1. Nexperia 的 PSMN2R4-30YLX,性能相似且封装兼容。
  2. ON Semiconductor 的 FDP120N30,提供类似的电气性能和封装形式。
  3. Infineon 的 BSC120N25NS5,具有相近的导通电阻和电流能力,适用于类似的电源管理应用。

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PSMN2R4-30YLDX参数

  • 现有数量2,535现货
  • 价格1 : ¥8.59000剪切带(CT)1,500 : ¥3.90531卷带(TR)
  • 系列-
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷带
  • 产品状态在售
  • FET 类型N 通道
  • 技术MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss)30 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id)100A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On)4.5V,10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值)2.4 毫欧 @ 25A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值)2.2V @ 1mA
  • 不同 Vgs 时栅极电荷?(Qg)(最大值)31.3 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值)±20V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值)2256 pF @ 15 V
  • FET 功能-
  • 功率耗散(最大值)106W(Tc)
  • 工作温度-55°C ~ 175°C(TJ)
  • 安装类型表面贴装型
  • 供应商器件封装LFPAK56,Power-SO8
  • 封装/外壳SC-100,SOT-669