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PSMN2R2-25YLC,115 发布时间 时间:2025/9/14 13:32:32 查看 阅读:3

PSMN2R2-25YLC,115 是一款由Nexperia(安世半导体)生产的N沟道增强型功率MOSFET。该器件设计用于高效率、高性能的电源管理系统,适用于广泛的工业、消费类电子以及汽车应用。该MOSFET采用先进的Trench技术,提供较低的导通电阻(RDS(on))和出色的热性能,同时具备高耐压能力,适用于开关电源、DC-DC转换器、负载开关和马达控制等场景。该器件采用LFPAK56(Power-SO8)封装,具有良好的散热性能和可靠性。

参数

类型:N沟道增强型MOSFET
  漏源电压(VDS):25V
  栅源电压(VGS):±12V
  连续漏极电流(ID):90A(在VGS=10V时)
  导通电阻(RDS(on)):2.2mΩ(最大值,典型值为1.7mΩ)
  工作温度范围:-55°C至175°C
  封装形式:LFPAK56(也称为Power-SO8)
  功率耗散(Ptot):120W
  栅极电荷(Qg):23nC(典型值)
  输入电容(Ciss):1920pF(典型值)

特性

PSMN2R2-25YLC,115 具备多项优异的电气和热性能特点。首先,其极低的导通电阻(RDS(on))有助于减少导通损耗,提高系统效率,这对于高电流应用尤为重要。其次,该器件采用Nexperia的LFPAK56封装技术,这种封装具有优异的热管理和机械稳定性,能够在高负载条件下维持较低的工作温度,从而提升器件的可靠性和寿命。
  此外,该MOSFET支持高达90A的连续漏极电流,适用于需要高电流承载能力的电源管理方案。其栅极驱动电压范围适中,通常在10V左右即可实现完全导通,与常见的驱动IC兼容性良好。器件的栅极电荷(Qg)较低,有助于减少开关损耗,提高整体能效。
  该MOSFET还具备宽泛的工作温度范围(-55°C至175°C),适用于各种恶劣环境下的应用,包括汽车电子系统。其高雪崩能量耐受能力确保在异常工作条件下也能保持稳定运行。此外,该器件符合RoHS环保标准,适合绿色电子产品的设计需求。

应用

PSMN2R2-25YLC,115 广泛应用于多个高性能电源管理领域。首先,它适用于各类开关电源(SMPS),如AC-DC和DC-DC转换器,能够在高频率下高效运行,降低能量损耗并提高系统稳定性。其次,该器件非常适合用于电池供电系统中的负载开关控制,例如在笔记本电脑、平板电脑和智能手机等便携设备中实现高效的电源管理。
  在工业自动化和电机控制领域,该MOSFET可用于驱动小型直流电机、继电器和电磁阀等负载,提供快速响应和可靠的开关性能。此外,它还可用于服务器和通信设备中的电源模块,满足高密度、高效率的供电需求。
  由于其优异的热性能和高电流能力,该MOSFET也常被用于汽车电子系统,如车载充电器、电动助力转向系统(EPS)、电池管理系统(BMS)以及车身控制模块(BCM)等。在这些应用中,器件能够在高温和振动等严苛环境中稳定工作,保障系统的可靠运行。

替代型号

PSMN3R2-25YLC,115, PSMN2R0-25YLC,115

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PSMN2R2-25YLC,115参数

  • 标准包装1
  • 类别分离式半导体产品
  • 家庭FET - 单
  • 系列-
  • FET 型MOSFET N 通道,金属氧化物
  • FET 特点逻辑电平门
  • 漏极至源极电压(Vdss)25V
  • 电流 - 连续漏极(Id) @ 25° C100A
  • 开态Rds(最大)@ Id, Vgs @ 25° C2.4 毫欧 @ 25A,10V
  • Id 时的 Vgs(th)(最大)1.95V @ 1mA
  • 闸电荷(Qg) @ Vgs39nC @ 10V
  • 输入电容 (Ciss) @ Vds2542pF @ 12V
  • 功率 - 最大106W
  • 安装类型表面贴装
  • 封装/外壳SC-100,SOT-669,4-LFPAK
  • 供应商设备封装LFPAK,Power-SO8
  • 包装Digi-Reel?
  • 其它名称568-6729-6