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PSMN2R0-25MLDX 发布时间 时间:2025/9/14 11:48:06 查看 阅读:13

PSMN2R0-25MLDX 是一款由 Nexperia(安世半导体)推出的 N 沟道增强型功率 MOSFET,采用先进的 Trench 工艺制造,具有低导通电阻(Rds(on))和优异的热性能。该器件适用于高效率电源转换、负载开关和电机控制等应用领域。PSMN2R0-25MLDX 采用 LFPAK56(也称为 Power-SO8)封装,具备良好的散热性能和高可靠性,适用于表面贴装技术(SMT),适合在高功率密度设计中使用。

参数

类型:N沟道MOSFET
  漏源电压(Vds):25V
  栅源电压(Vgs):±12V
  连续漏极电流(Id):160A(@25°C)
  导通电阻(Rds(on)):2.0mΩ(典型值)
  功耗(Ptot):94W
  工作温度范围:-55°C 至 175°C
  封装:LFPAK56 (Power-SO8)
  极性:增强型

特性

PSMN2R0-25MLDX 具备多项优异特性,首先是其极低的导通电阻 Rds(on),典型值仅为 2.0mΩ,这使得在大电流工作条件下,器件的导通损耗显著降低,提高了整体系统的效率。此外,该 MOSFET 使用先进的 Trench 工艺,优化了载流子密度分布,从而在保证低 Rds(on) 的同时,实现了良好的开关性能。该器件的栅极驱动电压范围较宽,支持在 4.5V 至 12V 之间工作,便于与多种驱动电路兼容。其封装采用 LFPAK56 技术,具有优良的热管理能力,能够在高功率密度环境中稳定运行。
  PSMN2R0-25MLDX 还具备出色的抗雪崩能力,能够在短时间过压或瞬态条件下保持稳定,提高系统的可靠性。该器件的封装不含铅,符合 RoHS 和 REACH 环保标准,适用于工业级和汽车级应用。此外,其封装设计优化了寄生电感,有助于减少开关过程中的振铃和损耗,提升高频工作的稳定性。整体来看,该器件在性能、可靠性和热管理方面均表现出色,适合用于高要求的电源管理系统。

应用

PSMN2R0-25MLDX 主要应用于需要高效率和高功率密度的电力电子系统中。例如,在服务器电源、DC-DC 转换器、电池管理系统(BMS)、电动工具、电机驱动器以及汽车电子系统中,该 MOSFET 都能发挥出色的性能。由于其低导通电阻和高电流承载能力,特别适合用于同步整流、负载开关、热插拔电路以及高边开关等应用场景。此外,该器件的高可靠性使其在汽车电子系统如车载充电器(OBC)、电池保护电路以及车身控制模块中也得到广泛应用。LFPAK56 封装的高散热效率使其在空间受限的高功率应用中成为理想选择。

替代型号

PSMN3R2-25MLDX, PSMN5R4-25YLC, PSMN1R8-25YLX, BSC010N04LS5

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PSMN2R0-25MLDX参数

  • 现有数量8,805现货
  • 价格1 : ¥9.46000剪切带(CT)1,500 : ¥4.29099卷带(TR)
  • 系列-
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷带
  • 产品状态在售
  • FET 类型N 通道
  • 技术MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss)25 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id)70A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On)4.5V,10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值)2.27 毫欧 @ 25A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值)2.2V @ 1mA
  • 不同 Vgs 时栅极电荷?(Qg)(最大值)34.4 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值)±20V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值)2490 pF @ 12 V
  • FET 功能肖特基二极管(体)
  • 功率耗散(最大值)74W(Tc)
  • 工作温度-55°C ~ 175°C(TJ)
  • 安装类型表面贴装型
  • 供应商器件封装LFPAK33
  • 封装/外壳SOT-1210,8-LFPAK33(5 根引线)