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PSMN1R5-25MLHX 发布时间 时间:2025/9/14 7:50:09 查看 阅读:12

PSMN1R5-25MLHX 是由恩智浦半导体(NXP Semiconductors)生产的一款高性能N沟道增强型功率MOSFET。该器件专为高效率、高频开关应用设计,适用于电源管理、DC-DC转换器、电机控制和负载开关等多种电力电子系统。该MOSFET采用先进的Trench技术,提供低导通电阻(Rds(on))和高电流处理能力,同时封装形式为LFPAK56(也称为Power-SO8),具有良好的热性能和空间利用率,非常适合高密度电源设计。

参数

类型:N沟道MOSFET
  漏源电压(Vds):25V
  栅源电压(Vgs):±12V
  连续漏极电流(Id)@25°C:120A
  导通电阻(Rds(on))@Vgs=4.5V:1.5mΩ
  导通电阻(Rds(on))@Vgs=2.5V:2.2mΩ
  功率耗散(Ptot):95W
  工作温度范围:-55°C ~ +175°C
  封装形式:LFPAK56 (Power-SO8)

特性

PSMN1R5-25MLHX MOSFET具备多项先进的电气和热性能特点。其采用的Trench工艺技术显著降低了导通电阻,从而减少了导通损耗,提高了系统效率。在Vgs=4.5V时,Rds(on)仅为1.5mΩ,即使在低电压驱动条件下(如Vgs=2.5V)也能保持较低的导通电阻(2.2mΩ),这使得它适用于由数字电源或低电压控制器驱动的应用场景。
  该器件的漏极电流能力高达120A,在高功率负载下依然能够稳定运行。其LFPAK56封装不仅体积小巧,便于在空间受限的设计中使用,还提供了出色的热传导性能,有助于提高器件在高负载条件下的可靠性和稳定性。封装材料符合RoHS标准,适用于无铅焊接工艺。
  此外,PSMN1R5-25MLHX具有良好的短路耐受能力和抗雪崩击穿能力,适用于对可靠性和稳定性要求较高的工业和汽车电子应用。其栅极驱动电压范围较宽,支持与多种类型的栅极驱动器兼容,增强了设计灵活性。

应用

PSMN1R5-25MLHX广泛应用于需要高效能功率开关的各类电力电子设备中。典型应用包括同步整流型DC-DC转换器、电池管理系统(BMS)、电机驱动电路、负载开关以及服务器和电信设备的电源模块。其优异的导通特性和热管理能力也使其成为车载充电系统、电动工具和工业自动化设备中的理想选择。

替代型号

PSMN022-25MLH, PSMN1R8-25MLH, PSMN2R8-25YLC

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PSMN1R5-25MLHX参数

  • 现有数量34,482现货
  • 价格1 : ¥13.75000剪切带(CT)1,500 : ¥6.24804卷带(TR)
  • 系列-
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷带
  • 产品状态在售
  • FET 类型N 通道
  • 技术MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss)25 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id)150A(Ta)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On)4.5V,10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值)1.81 毫欧 @ 25A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值)2.2V @ 1mA
  • 不同 Vgs 时栅极电荷?(Qg)(最大值)58 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值)±20V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值)3167 pF @ 12 V
  • FET 功能-
  • 功率耗散(最大值)106W(Ta)
  • 工作温度-55°C ~ 175°C(TJ)
  • 安装类型表面贴装型
  • 供应商器件封装LFPAK33
  • 封装/外壳SOT-1210,8-LFPAK33(5 根引线)