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PSMN0R9-25YLDX 发布时间 时间:2025/9/14 22:20:21 查看 阅读:12

PSMN0R9-25YLDX是一款由Nexperia(安世半导体)生产的功率MOSFET,采用先进的Trench技术,具备高性能和低导通电阻的特点。该器件广泛应用于电源管理、DC-DC转换器、负载开关、电池管理系统等领域,能够提供高效率和可靠性。PSMN0R9-25YLDX采用了LFPAK56(也称为Power-SO8)封装,具备优异的热性能和电流处理能力,适合高功率密度设计。

参数

类型:N沟道MOSFET
  漏源电压(Vds):25V
  栅源电压(Vgs):±12V
  连续漏极电流(Id)@25°C:100A
  漏源导通电阻(Rds(on)):0.9mΩ(最大值)
  功耗(Ptot):47W
  工作温度范围:-55°C ~ 175°C
  封装形式:LFPAK56(Power-SO8)

特性

PSMN0R9-25YLDX的主要特性之一是其极低的导通电阻(Rds(on)),这有助于减少导通损耗,提高系统效率。该器件在25V的漏源电压下可支持高达100A的连续漏极电流,适用于高电流应用。此外,该MOSFET具有良好的热管理能力,LFPAK56封装提供了优异的散热性能,使其能够在高功率条件下稳定运行。
  该MOSFET具备较高的栅极电压容限(±12V),增强了在不同驱动条件下的稳定性。其工作温度范围从-55°C到175°C,适用于工业级和汽车级应用环境。PSMN0R9-25YLDX还具备较低的开关损耗,适用于高频开关应用,如DC-DC转换器和同步整流器。
  LFPAK56封装不仅提供了良好的热性能,还具备优异的机械稳定性,适用于表面贴装工艺,提高了PCB布局的灵活性。该器件符合RoHS环保标准,适用于现代电子制造。

应用

PSMN0R9-25YLDX常用于高功率密度和高效率要求的应用场景。例如,在服务器电源、DC-DC转换器、负载开关、电机驱动器、电池管理系统(BMS)以及汽车电子系统中,该MOSFET可以有效降低导通损耗,提高整体系统效率。由于其高电流能力和优异的热管理性能,该器件也适用于需要大电流负载切换的工业控制和自动化设备。此外,PSMN0R9-25YLDX在48V电源架构、电信设备和高性能计算(HPC)系统的电源管理模块中也有广泛应用。

替代型号

PSMN0R9-25YLDX的替代型号包括PSMN0R9-25APX、PSMN0R8-25YLDX、PSMN0R8-25APX等,具体选择应根据应用需求进行参数匹配。

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PSMN0R9-25YLDX参数

  • 现有数量1,500现货
  • 价格1 : ¥19.08000剪切带(CT)1,500 : ¥9.32349卷带(TR)
  • 系列-
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷带
  • 产品状态在售
  • FET 类型N 通道
  • 技术MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss)25 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id)300A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On)4.5V,10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值)0.85 毫欧 @ 25A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值)2.2V @ 1mA
  • 不同 Vgs 时栅极电荷?(Qg)(最大值)89.8 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值)±20V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值)6721 pF @ 12 V
  • FET 功能-
  • 功率耗散(最大值)238W(Tc)
  • 工作温度-55°C ~ 175°C(TJ)
  • 安装类型表面贴装型
  • 供应商器件封装LFPAK56,Power-SO8
  • 封装/外壳SC-100,SOT-669