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PSMN002 发布时间 时间:2025/12/27 21:49:35 查看 阅读:14

PSMN002是由Nexperia(安世半导体)生产的一款高性能N沟道MOSFET,广泛应用于电源管理、开关电路以及负载控制等场景。该器件采用先进的Trench MOS技术制造,能够在低电压应用中提供极低的导通电阻和优异的开关性能,从而显著提高系统的整体效率。PSMN002通常封装在LFPAK或D2PAK等热增强型封装中,具有良好的散热能力,适合高电流密度的应用场合。其主要优势在于低栅极电荷、低输出电容以及出色的热稳定性,使其成为DC-DC转换器、电机驱动、热插拔控制器及电池管理系统中的理想选择。此外,该器件符合RoHS标准,并具备良好的抗雪崩能力和可靠性,适用于工业、汽车和消费类电子等多种环境。

参数

型号:PSMN002
  极性:N沟道
  漏源电压(VDS):40V
  连续漏极电流(ID):150A
  脉冲漏极电流(IDM):600A
  栅源电压(VGS):±20V
  导通电阻(RDS(on)):0.75mΩ @ VGS=10V, ID=75A
  导通电阻(RDS(on)):1.1mΩ @ VGS=4.5V, ID=75A
  阈值电压(VGS(th)):2.0V ~ 3.0V
  输入电容(Ciss):约12000pF
  输出电容(Coss):约2400pF
  反向恢复时间(trr):约18ns
  工作结温范围(Tj):-55°C ~ +175°C
  封装形式:LFPAK55

特性

PSMN002具备极低的导通电阻,典型值仅为0.75mΩ(在VGS=10V、ID=75A条件下),这使得它在大电流应用中能够显著降低导通损耗,提升系统能效。其采用的Trench MOSFET工艺优化了载流子迁移路径,增强了沟道密度,从而实现更低的RDS(on)与更高的电流处理能力。同时,该器件的封装采用LFPAK55,这是一种无引脚、热增强型表面贴装封装,相较于传统的TO-220或DPAK封装,具有更低的热阻和更高的功率密度。这种封装结构通过直接将芯片连接至PCB上的铜箔层,大幅提升了散热效率,使器件在持续高负载下仍能保持稳定工作。
  此外,PSMN002具有较低的栅极电荷(Qg)和米勒电荷(Qgd),这意味着在开关过程中所需的驱动能量更少,有助于减少开关损耗并提高开关频率,特别适用于高频DC-DC变换器和同步整流应用。其输入电容约为12000pF,在同类产品中表现出色,确保了快速且稳定的开关响应。该器件还具备良好的体二极管性能,反向恢复时间短(trr约18ns),可有效抑制反向恢复引起的电压尖峰和电磁干扰,增强系统可靠性。
  在可靠性方面,PSMN002经过严格的质量控制和测试流程,支持AEC-Q101认证,适用于汽车级应用。其最大工作结温可达+175°C,表明其在高温环境下依然具备出色的稳定性。同时,器件具有±20V的栅源电压耐受能力,提供了一定程度的过压保护,防止因驱动信号异常导致的栅氧击穿。综合来看,PSMN002凭借其卓越的电气性能、先进的封装技术和高可靠性,成为现代高效电源系统中不可或缺的关键元件。

应用

PSMN002常用于需要高效率和高功率密度的电源系统中,例如服务器电源、电信设备电源模块、电动工具电池管理系统以及车载充电机等。它也广泛应用于DC-DC降压变换器、同步整流电路、电机驱动H桥中的低端开关,以及各类高电流开关电源拓扑结构中。由于其优异的热性能和电气特性,该器件特别适合在空间受限但功率需求较高的应用场景中使用。此外,PSMN002还可用于热插拔控制器、负载开关和过流保护电路,为系统提供快速响应和可靠的通断控制。在新能源汽车领域,如车载DC-DC转换器和电池均衡系统中,PSMN002也能发挥其低损耗、高可靠性的优势。其AEC-Q101认证进一步拓展了其在汽车电子中的适用范围,包括EPS(电动助力转向)、水泵/风扇驱动和车载照明控制等。总之,凡是在40V以下电压平台需要处理百安级以上电流的场合,PSMN002都是一个极具竞争力的选择。

替代型号

[
   "PMEG002ER,115",
   "BSS138"
  ]

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