制造商：Renesas Electronics (formerly NEC)
　　产品类别：光耦合器/光电晶体管输出光耦
　　通道数：1
　　输入正向电流（IF）：50 mA
　　最大集电极电压（VCEO）：35 V
　　集电极-发射极饱和电压（VCE(sat)）：300 mV（典型值）
　　电流传输比（CTR）：50% ~ 600%（测试条件：IF = 5mA, VCE = 5V）
　　上升时间/下降时间（tr/tf）：3 μs / 3 μs（典型值）
　　工作温度范围：-55°C ~ +110°C
　　存储温度范围：-55°C ~ +125°C
　　隔离电压（Viso）：5000 VRMS（1分钟，UL标准）
　　封装类型：SOP-4
　　绝缘材料：聚酰亚胺（Polyimide）隔离层
　　认证标准：UL, CSA, VDE, CQC 等安全认证

PS25201B1R0MS光耦合器具备优异的电气隔离性能，能够在输入侧与输出侧之间提供高达5000 VRMS的隔离电压，有效防止高压窜入低压控制电路，保障系统安全和操作人员安全。该器件内部采用高质量的聚酰亚胺作为绝缘介质，确保了长期使用的可靠性和耐久性，尤其适合在恶劣电磁环境或存在高电压波动的工业现场应用。
　　其电流传输比（CTR）范围宽广，典型值在50%至600%之间，这意味着在较小的输入驱动电流下即可实现有效的输出响应，从而降低前级驱动电路的功耗并提高能效。这种高增益特性使得它能够兼容多种逻辑电平接口，包括微控制器、FPGA和PLC等数字控制系统。
　　该器件具有较快的开关响应速度，上升时间和下降时间均为3微秒左右，足以满足中低频信号隔离需求，如PWM控制、状态反馈、继电器驱动隔离等场景。相较于传统光耦，其响应一致性好，老化特性稳定，长期运行后性能衰减较小。
　　PS25201B1R0MS采用SOP-4小型表面贴装封装，体积小、重量轻，非常适合自动化贴片生产和高密度电路板布局。此外，该封装形式具有良好的散热性能和机械强度，能够在较宽的温度范围内稳定工作（-55°C 到 +110°C），适应从寒冷户外设备到高温工业环境的各种应用场景。
　　该光耦通过了UL、CSA、VDE等多项国际安全认证，符合工业级产品质量要求，广泛用于医疗设备、电力监控、伺服驱动器、逆变器、开关电源反馈回路等领域，是实现信号隔离与噪声抑制的理想选择之一。

PS25201B1R0MS主要用于需要电气隔离的信号传输场合。常见应用包括开关电源中的反馈回路隔离，用于将次级侧的电压或电流反馈信号安全地传递到初级侧控制器，防止高压影响PWM控制芯片；在可编程逻辑控制器（PLC）中作为数字输入模块的前端隔离元件，用于隔离现场传感器信号与内部逻辑电路，提升系统的抗干扰能力与安全性；在交流伺服驱动器和变频器中，用于隔离控制信号与功率模块，避免地环路干扰和共模噪声影响控制精度。
　　此外，该器件也广泛应用于工业通信接口隔离，例如RS-485、CAN总线等通信线路中，用以增强系统的电磁兼容性（EMC）和抗雷击浪涌能力；在医疗电子设备中，用于实现患者连接部分与主控电路之间的安全隔离，满足IEC 60601等医疗安全标准；在电表、智能配电终端等电力系统设备中，作为状态检测与告警信号的隔离传输单元。
　　由于其高隔离电压和宽工作温度范围，PS25201B1R0MS还适用于太阳能逆变器、电动汽车充电控制板、电池管理系统（BMS）等新能源领域，承担关键信号的隔离任务。其稳定可靠的性能使其成为工业自动化、能源管理和高端电子设备中不可或缺的基础元器件之一。

EL25201H1R0M
　　TLP25201B1R0M
　　HCPL-25201
　　PC817X1NSZ0F