工作输入电压范围：85VAC - 265VAC
　　输出功率范围：典型支持5W - 65W
　　集成MOSFET耐压：725V
　　开关频率：30kHz - 132kHz（可变）
　　效率：高达94%
　　空载功耗：<30mW
　　工作温度范围：-40°C 至 +125°C
　　封装类型：InSOP-24D
　　控制模式：准谐振（QR）/连续导通模式（CCM）
　　反馈机制： FluxLink?磁感反馈技术
　　同步整流驱动：支持次级侧SR控制
　　保护功能：过温保护、过压保护、过流保护、短路保护

PS12014的核心特性之一是其采用了FluxLink?隔离式数字通信技术，这项技术通过初级与次级之间的高频磁信号传输控制信息，完全取代了传统的光耦合器和TL431基准电压源。这种无光耦设计不仅提高了系统的长期可靠性（避免了光耦老化导致的性能下降），还提升了动态响应速度和负载调整率。同时，由于省去了光耦及相关偏置电路，PCB布局更加简洁，有助于缩小产品体积。
　　另一个关键优势在于其内置的同步整流控制器。PS12014能够实时监测次级绕组的电压波形，并精确地驱动外部同步整流MOSFET在最佳时机导通与关断，最大限度减少体二极管导通时间，从而显著降低传导损耗。这一特性在中高负载条件下尤为明显，可比使用二极管整流的方案提升效率3%-5%。此外，该芯片支持恒压（CV）和恒流（CC）双环控制，适用于电池充电类应用，且具有极高的输出精度（±3%以内）。
　　在安全性与保护方面，PS12014集成了多重保护机制，包括输入过压/欠压锁定、输出过压保护（OVP）、过流保护（OCP）、短路保护（SCP）以及精确的热关断保护。所有这些保护功能均通过自供电监测实现，无需额外偏置电源。芯片还具备自动恢复模式，在异常事件消除后可自动重启，提升了用户体验。此外，其内部高压启动电路可在上电时直接从母线电压为芯片供电，加快启动速度并降低待机功耗。
　　PS12014采用InSOP-24D封装，具有增强型爬电距离和电气隔离能力，符合IEC 60950和IEC 62368等安全规范要求，适合用于需要加强绝缘的应用场景。该封装还优化了热性能，使芯片在高环境温度下仍能稳定运行。结合Power Integrations提供的设计工具（如PI Expert Online），工程师可以快速完成变压器设计、元件选型和性能仿真，大大缩短产品开发周期。

PS12014广泛应用于多种低至中等功率的离线电源场合，尤其适合对效率、尺寸和可靠性有较高要求的产品。常见应用包括智能手机、平板电脑和其他便携设备的USB充电器，特别是支持USB Power Delivery（PD）协议的快充适配器。由于其高效率和低空载功耗特性，该芯片也常用于智能家居设备，如智能音箱、Wi-Fi路由器、网络摄像头和IoT网关的内置电源模块。
　　在工业领域，PS12014可用于为PLC模块、传感器、执行器和HMI面板提供辅助电源，其宽温工作能力和多重保护机制确保了在恶劣工业环境下的长期稳定运行。此外，该芯片也被用于白色家电中的控制板供电，例如洗衣机、冰箱、微波炉等设备的待机电源或主控单元供电，有助于满足日益严格的能效法规要求。
　　由于其紧凑的设计和高集成度，PS12014特别适合空间受限的应用，如超薄电视、显示器背光电源、LED照明驱动电源以及小型医疗设备电源等。其无光耦架构进一步增强了系统寿命和稳定性，减少了后期维护成本，因此在追求长生命周期和高可靠性的终端产品中备受青睐。

INN3266C, INN3267C, INN3268C