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PQ208 发布时间 时间:2025/7/22 3:59:21 查看 阅读:3

PQ208 是一种常见的电子元器件封装类型,通常用于集成电路(IC)的封装。PQ208 是 Plastic Quad Flat Package(塑料四方扁平封装)的一种,具有208个引脚,广泛应用于各种高性能电子设备中。这种封装形式的特点是引脚分布在封装的四边,且引脚间距较密,适合高密度的电路设计。PQ208 封装的IC常用于工业控制、通信设备、计算机主板、嵌入式系统等领域。

参数

封装类型:Plastic Quad Flat Package (PQFP)
  引脚数量:208
  封装尺寸:通常为28mm x 28mm 或 24mm x 24mm(根据具体型号)
  引脚间距:0.5mm 或 0.65mm
  材料:塑料(Plastic)
  工作温度范围:商业级(0°C至70°C)或工业级(-40°C至85°C)

特性

PQ208 封装具有良好的电气性能和热稳定性,适合高频和高密度电路设计。其塑料封装材料提供了良好的绝缘性能和机械保护,同时成本相对较低。
  该封装形式的引脚分布在四边,便于自动化生产和焊接,适用于表面贴装技术(SMT)。此外,PQ208 封装的IC通常具有良好的抗干扰能力,适合在复杂电磁环境中使用。
  由于其高引脚数和较小的封装尺寸,PQ208 非常适合需要大量输入/输出(I/O)接口的集成电路应用,如微控制器、现场可编程门阵列(FPGA)、数字信号处理器(DSP)等。
  需要注意的是,PQ208 封装的IC在焊接过程中需要严格的温度控制,以防止引脚弯曲或封装变形,影响电路的可靠性。

应用

PQ208 封装的IC广泛应用于工业控制系统、通信设备(如路由器、交换机)、计算机主板、嵌入式系统、消费电子产品(如高端智能手机、平板电脑)以及汽车电子系统等领域。其高引脚数和紧凑的封装设计使其成为复杂电路设计的理想选择。

替代型号

TQFP208, LQFP208, PQFP208

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