时间：2025/5/22 1:24:59
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PPM723T201E0 是一款基于硅工艺制造的高频功率晶体管，主要应用于射频放大器和无线通信设备。该器件具有较高的增益、低噪声系数和出色的线性度，能够满足现代通信系统对高性能的要求。
其封装形式为 TO-252（DPAK），适合表面贴装技术（SMT），能够在较宽的频率范围内提供稳定的性能。
集电极-发射极击穿电压：40V
直流电流增益（hFE）：100
最大集电极电流：2A
工作频率范围：10MHz 至 3GHz
最大耗散功率：1W
封装类型：TO-252（DPAK）
工作温度范围：-55℃ 至 +150℃
PPM723T201E0 具有以下显著特性：
1. 高频性能优越，适用于射频和微波应用。
2. 较高的电流增益和线性度确保了信号的完整性。
3. 封装紧凑，便于集成到小型化设计中。
4. 低热阻设计提升了散热性能，从而增强了可靠性。
5. 可靠的电气特性和机械稳定性，适应多种工作环境。
PPM723T201E0 广泛应用于以下领域：
1. 射频功率放大器
2. 无线通信模块
3. 集成电路驱动器
4. 短距离无线传输设备
5. 工业控制和传感器接口
6. 医疗设备中的高频信号处理单元
MRF7V, BFR96, PPM723T201G0
