PPM523T201E0 是一款表面贴装型多层陶瓷电容器 (MLCC),主要用于高频电路中的滤波、耦合和旁路等应用。该电容器具有小尺寸、高可靠性和低ESL(等效串联电感)的特性,适合需要紧凑设计和高性能表现的应用场景。
PPM523T201E0 采用X7R介质材料,提供稳定的温度特性和优秀的容量稳定性。其封装形式为0402英寸标准尺寸,适合自动化贴片生产。
电容值:20pF
额定电压:50V
公差:±1%
介质材料:X7R
封装尺寸:0402英寸(约1.0mm x 0.5mm)
工作温度范围:-55℃至+125℃
1. 高可靠性:PPM523T201E0 使用高品质陶瓷材料制造,具有出色的长期稳定性。
2. 温度稳定性:X7R介质材料确保了在宽温范围内电容值的变化率较小,适用于各种环境条件。
3. 小尺寸设计:采用0402英寸封装,满足现代电子设备对小型化和轻量化的需求。
4. 低ESL:由于结构优化,该电容器具备较低的等效串联电感,能够有效减少高频信号干扰。
5. 自动化兼容性:符合表面贴装技术要求,适合大批量生产的高速贴片机使用。
PPM523T201E0 广泛应用于消费类电子产品、通信设备和工业控制领域。具体包括:
1. 滤波器电路中用于去除高频噪声。
2. RF模块中的匹配网络组件。
3. 数字电路中的去耦电容,以稳定电源电压。
4. 音频信号处理电路中的耦合或隔直作用。
5. 无线通信系统中的谐振回路元件。
C0402X7R1C200J500B
GRM033C80J200JE01
KPM523T201E0