制造商：NXP Semiconductors
　　核心架构：PowerPC 750
　　工作频率：700 MHz
　　工艺技术：0.18 μm CMOS
　　内核电压：1.8 V ± 5%
　　I/O 电压：3.3 V ± 10%
　　封装类型：PBGA
　　引脚数：576
　　工作温度范围：-40°C 至 +125°C
　　存储接口：支持 SDRAM、SDIO、Flash 接口
　　总线接口：60x 总线接口兼容
　　缓存大小：32 KB 指令缓存 + 32 KB 数据缓存
　　集成外设：集成 FPU、内存管理单元（MMU）、中断控制器
　　功耗（典型值）：约 3.5 W @ 700 MHz

PPC750XEJP7013 的一个关键特性是其卓越的性能与功耗平衡设计，使其在嵌入式领域中具备长久的生命力。该处理器采用 0.18 微米的 CMOS 工艺制造，结合动态功耗管理技术和低漏电设计，在高频运行下仍能维持较低的功耗水平，非常适合对散热和能源效率有严格要求的应用场合。
　　其核心架构基于经典的 PowerPC 750 设计，具备三阶段指令流水线（取指、译码、执行），并引入了增强型分支预测逻辑，有效减少了因错误预测导致的流水线停顿，从而提高了整体指令吞吐量。这种架构特别适合运行实时操作系统（RTOS）或嵌入式 Linux 系统，能够在确定性响应和多任务处理之间取得良好平衡。
　　芯片内置 32KB 指令缓存和 32KB 数据缓存，均采用四路组相联结构，支持写回和写通两种模式，可根据应用场景灵活配置。缓存系统还集成了硬件预取机制，可提前加载后续可能使用的数据，进一步减少内存访问延迟。
　　PPC750XEJP7013 配备完整的内存管理单元（MMU），支持分段和分页机制，可实现虚拟内存管理和权限保护，为运行现代操作系统提供了必要的硬件支持。同时，集成的浮点运算单元完全符合 IEEE 754 标准，支持单精度和双精度浮点运算，精度高、延迟低，适用于雷达信号处理、飞行控制系统等科学计算密集型任务。
　　在可靠性方面，该芯片设计满足工业级和军用级标准，具备宽温工作能力（-40°C 至 +125°C），可在极端环境下稳定运行。其 PBGA 封装具有优异的热传导性能和机械强度，并支持 JTAG 调试接口，便于系统开发和故障诊断。此外，它还提供ECC（错误校验与纠正）功能支持，可用于外部内存接口，提升系统的数据完整性与容错能力。
　　总体而言，PPC750XEJP7013 凭借其成熟的架构、高可靠性和广泛的生态系统支持，成为许多关键任务系统中的首选处理器之一。尽管近年来已被更新的 Power Architecture 和 QorIQ 系列逐步替代，但在现有系统维护和升级中仍占有重要地位。

PPC750XEJP7013 广泛应用于对可靠性、实时性和长期供货稳定性要求极高的领域。其中一个主要应用方向是航空航天与国防电子系统，例如飞行控制计算机、机载通信设备、雷达信号处理器和卫星姿态控制系统。这些系统通常需要在极端温度、高振动和强电磁干扰环境中长时间运行，而 PPC750XEJP7013 凭借其宽温特性和高抗扰度表现优异。
　　在工业自动化领域，该芯片常被用于高端可编程逻辑控制器（PLC）、人机界面（HMI）终端、运动控制平台以及工业网关设备中。其强大的计算能力和丰富的外设接口支持使其能够高效处理复杂的控制算法，并与多种现场总线协议兼容。
　　网络与通信基础设施也是 PPC750XEJP7013 的重要应用场景。它曾被广泛用于路由器、交换机、DSLAM（数字用户线路接入复用器）和基站控制器等设备中，承担系统控制平面的任务。虽然其数据平面处理能力有限，但作为主控 CPU 可以很好地协调各类协处理器和网络接口芯片的工作。
　　此外，该芯片也被用于医疗成像设备、测试测量仪器和轨道交通控制系统等专业设备中。特别是在需要通过安全认证（如 DO-254、IEC 61508）的设计中，由于 PowerPC 750 架构已有大量经过验证的设计案例，因此更易获得认证批准。
　　随着技术发展，虽然新设计更多转向多核 SoC 或 ARM 架构平台，但 PPC750XEJP7013 因其长期供货保障和成熟的技术生态，仍在许多存量系统中发挥着不可替代的作用。

MPC750FEJL700EC
　　MPC755AFEL750EC
　　PQ32G231BMR2
　　MPC7448ACZK1000