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PMZB350UPE,315 发布时间 时间:2025/9/14 20:17:18 查看 阅读:10

PMZB350UPE,315 是由 NXP Semiconductors(恩智浦半导体)生产的一款射频功率晶体管(RF Power Transistor),主要用于高功率射频放大应用。该器件采用硅基双极型晶体管(Bipolar Junction Transistor, BJT)技术制造,适用于工业、科学和医疗(ISM)频段、广播传输设备以及通信基础设施中的射频功率放大器。该晶体管封装为双列直插式陶瓷金属封装(Ceramic Metal Package),具备良好的热稳定性和高频性能。

参数

类型:射频功率晶体管
  制造商:NXP Semiconductors
  型号:PMZB350UPE,315
  晶体管类型:NPN 双极型晶体管(BJT)
  最大输出功率:350 W(连续波)
  工作频率范围:1.8 MHz 至 175 MHz
  工作电压:50 V 最大
  最大集电极电流:20 A
  功率增益:约 14 dB(典型值)
  效率:约 70%
  封装类型:陶瓷金属封装(Ceramic Metal)
  工作温度范围:-65°C 至 +150°C
  热阻(结至壳):约 0.35°C/W

特性

PMZB350UPE,315 具备一系列高性能特性,使其在高功率射频放大器应用中表现出色。
  首先,该晶体管能够提供高达350W的连续波输出功率,在1.8MHz至175MHz的频率范围内保持稳定的性能,适用于短波、HF和VHF频段的应用。
  其次,其NPN结构和高击穿电压设计(最大50V)使其能够在较高的电源电压下运行,从而提高放大器的整体效率和输出功率。该器件的典型功率增益约为14dB,能够在较宽的频率范围内保持一致的增益特性。
  此外,该晶体管的封装采用陶瓷金属材料,具有优异的热导性和机械稳定性,确保在高功率工作条件下的可靠性和长寿命。其热阻约为0.35°C/W,有助于快速散热,从而防止过热损坏。
  该器件的效率高达70%,有助于减少功耗和发热,提高系统整体能效。这在需要长时间运行的广播或通信设备中尤为重要。
  最后,该晶体管具有良好的线性性能和抗失真能力,适用于需要高保真放大的应用场合,如调幅(AM)广播发射机、工业加热设备等。

应用

PMZB350UPE,315 主要用于需要高功率射频放大的工业、科学和医疗(ISM)设备以及通信基础设施中。
  常见的应用包括:HF和VHF频段的广播发射机,如AM广播和短波广播系统;工业用射频加热和等离子体发生设备;医疗设备中的射频能量发生器;无线通信基站中的射频功率放大器模块;以及各种高功率射频测试设备。
  由于其高输出功率、宽频带特性和良好的线性度,该晶体管在需要高效、高可靠性射频放大的场合被广泛采用。

替代型号

BLF368, MRF350, 2SC2879, 2SC2166

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PMZB350UPE,315参数

  • 现有数量16,180现货
  • 价格1 : ¥3.97000剪切带(CT)10,000 : ¥0.58766卷带(TR)
  • 系列-
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷带
  • 产品状态在售
  • FET 类型P 通道
  • 技术MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss)20 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id)1A(Ta)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On)1.8V,4.5V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值)450 毫欧 @ 300mA,4.5V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值)950mV @ 250μA
  • 不同 Vgs 时栅极电荷?(Qg)(最大值)1.9 nC @ 4.5 V
  • Vgs(最大值)±8V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值)127 pF @ 10 V
  • FET 功能-
  • 功率耗散(最大值)360mW(Ta),3.125W(Tc)
  • 工作温度-55°C ~ 150°C(TJ)
  • 安装类型表面贴装型
  • 供应商器件封装DFN1006B-3
  • 封装/外壳3-XFDFN