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PMV65XPVL 发布时间 时间:2025/9/14 16:00:44 查看 阅读:16

PMV65XPVL 是一款由恩智浦半导体(NXP Semiconductors)推出的高性能射频功率晶体管,专为高频率和高功率应用设计。这款晶体管采用了先进的LDMOS(横向扩散金属氧化物半导体)技术,能够在高频率下提供高效率和高线性度。PMV65XPVL 通常用于通信基础设施、广播系统、工业加热设备以及测试和测量设备中,适用于需要高输出功率和稳定性能的场景。

参数

类型:射频功率晶体管
  晶体管类型:N沟道LDMOS
  最大漏极电流:65A
  最大漏源电压:65V
  最大栅极电压:±20V
  工作温度范围:-55°C至+150°C
  封装类型:TO-247
  频率范围:DC至1GHz
  最大输出功率:典型值为650W
  增益:约20dB
  效率:典型值为65%

特性

PMV65XPVL 具备多项优异的电气和热性能,适用于高功率射频应用。其核心特性之一是高输出功率能力,能够在1GHz以下的频率范围内提供高达650W的输出功率,使其非常适合用于高功率放大器设计。此外,该器件的高增益特性(约20dB)有助于减少多级放大器中的级数,从而简化电路设计并提高整体系统效率。
  该晶体管采用LDMOS技术,具有良好的线性度和高效率,适用于需要高能效和低失真的应用场景,例如广播发射机和通信基站。其高效率(典型值为65%)不仅降低了功耗,还能减少散热需求,从而提高系统的可靠性和寿命。
  热性能方面,PMV65XPVL 的封装设计支持良好的散热性能,能够在高温环境下稳定运行。其工作温度范围为-55°C至+150°C,适用于各种恶劣的工作环境。此外,该器件的栅极电压范围为±20V,提供了较大的设计灵活性,并能够适应不同的驱动电路需求。

应用

PMV65XPVL 的主要应用领域包括广播发射机、通信基站、工业加热设备以及射频测试和测量设备。在广播发射机中,该晶体管可用于高效功率放大器设计,提供高线性度和低失真,确保广播信号的高质量传输。在通信基站中,PMV65XPVL 可用于高功率射频放大器模块,满足5G通信系统对高带宽和高效率的需求。
  此外,该器件还可用于工业领域的射频加热和等离子体生成设备,提供稳定的高功率输出。在测试和测量设备中,PMV65XPVL 可用于构建高功率信号发生器或放大器模块,支持各种射频测试场景。
  由于其高可靠性和优异的热管理能力,PMV65XPVL 还适用于军事和航空航天领域的射频功率系统,确保在极端环境下的稳定运行。

替代型号

BLF6680、MRFE6VP65600H、RD16HHF1

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PMV65XPVL参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格1 : ¥3.50000剪切带(CT)10,000 : ¥0.67668卷带(TR)
  • 系列-
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷带
  • 产品状态在售
  • FET 类型P 通道
  • 技术MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss)20 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id)2.8A(Ta)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On)1.8V,4.5V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值)74 毫欧 @ 2.8A,4.5V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值)900mV @ 250μA
  • 不同 Vgs 时栅极电荷?(Qg)(最大值)7.7 nC @ 4 V
  • Vgs(最大值)±12V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值)744 pF @ 20 V
  • FET 功能-
  • 功率耗散(最大值)480mW(Ta)
  • 工作温度-55°C ~ 150°C(TJ)
  • 安装类型表面贴装型
  • 供应商器件封装TO-236AB
  • 封装/外壳TO-236-3,SC-59,SOT-23-3