PMV65XPEAR 是恩智浦半导体(NXP Semiconductors)推出的一款高性能射频功率晶体管,主要用于射频放大器应用。该器件采用先进的LDMOS(横向扩散金属氧化物半导体)技术制造,具有高效率、高增益和优异的热稳定性。PMV65XPEAR 主要面向工业、科学和医疗(ISM)频段应用,适用于2.4GHz频段的无线通信系统、射频能量应用以及无线充电设备等。该晶体管封装采用紧凑的表贴封装形式,便于集成到现代射频系统中。
类型:射频功率晶体管
技术:LDMOS
频率范围:2.4GHz ISM频段
输出功率:65W(典型值)
工作电压:28V
增益:18dB(典型值)
效率:超过65%
封装类型:表面贴装(SMD)
工作温度范围:-40°C至+150°C
热阻(Rth):0.35°C/W
输入驻波比(VSWR):<2.0:1
PMV65XPEAR 采用先进的LDMOS技术,具备高效率和高线性度,能够在2.4GHz频段提供高达65W的输出功率。其高增益特性(典型值为18dB)降低了对前级驱动的需求,从而简化了系统设计。该晶体管的封装设计优化了散热性能,热阻仅为0.35°C/W,确保在高功率操作下仍能保持稳定的工作温度。此外,其宽工作温度范围(-40°C至+150°C)使其适用于各种恶劣环境条件下的应用。该器件还具备良好的抗失真能力和高可靠性,适合长时间连续运行的工业应用。输入驻波比低于2.0:1,确保了良好的阻抗匹配和系统稳定性。
PMV65XPEAR 还集成了内置的ESD保护电路,增强了器件在装配和运行过程中的抗静电能力,提高了整体系统的可靠性。其表面贴装封装形式(SMD)便于自动化生产和高密度PCB布局,适合用于无线基础设施、射频加热、工业加热设备以及医疗射频设备等多种应用场景。
PMV65XPEAR 主要应用于2.4GHz ISM频段的射频系统,包括无线通信基站、射频能量设备、无线充电系统、工业射频加热装置以及医疗射频治疗设备等。其高功率输出和优异的效率使其成为高要求工业应用的理想选择,同时也适用于需要高稳定性和可靠性的科学实验设备和测量仪器。该晶体管还广泛用于物联网(IoT)、Wi-Fi 6通信系统、工业自动化控制系统以及射频识别(RFID)系统等新兴技术领域。
PMV65XXEAR、MRF6S21045N、NXP的其他LDMOS射频功率晶体管系列