您好,欢迎来到维库电子市场网 登录 | 免费注册

您所在的位置:电子元器件采购网 > IC百科 > PMPB29XPEAX

PMPB29XPEAX 发布时间 时间:2025/9/14 18:41:48 查看 阅读:15

PMPB29XPEAX是一款由恩智浦半导体(NXP Semiconductors)生产的高性能射频功率晶体管,主要用于射频功率放大器应用。该器件采用先进的LDMOS(横向扩散金属氧化物半导体)技术制造,具有高效率、高增益和出色的线性性能。PMPB29XPEAX专为在无线基础设施、基站、广播和工业应用中使用而设计,适用于在高频段工作的系统。

参数

类型:LDMOS射频功率晶体管
  工作频率:2.3 GHz至2.7 GHz
  输出功率:典型值为120 W(在2.6 GHz)
  增益:典型值为18 dB
  效率:典型值为40%
  最大漏极电压:32 V
  输入驻波比(VSWR):2.5:1
  封装类型:陶瓷双侧散热封装
  工作温度范围:-40°C至+150°C

特性

PMPB29XPEAX射频功率晶体管具备多项优异特性,使其在多种高性能射频应用中表现出色。
  首先,它采用NXP先进的LDMOS技术,提供高增益和高效率,能够在2.3 GHz至2.7 GHz的频段内稳定工作。该器件在2.6 GHz频率下可提供高达120 W的输出功率,增益典型值为18 dB,效率可达40%,这使得它在高线性度要求的通信系统中表现优异。
  其次,PMPB29XPEAX的封装设计优化了热管理和射频性能。其陶瓷双侧散热封装不仅提高了散热效率,还能在高功率操作下保持稳定的工作温度,延长器件寿命。此外,该器件的输入驻波比(VSWR)为2.5:1,表明其具有良好的阻抗匹配能力,有助于减少信号反射并提升系统可靠性。
  再者,PMPB29XPEAX的电气性能在宽温度范围内保持稳定,其工作温度范围为-40°C至+150°C,适用于各种恶劣环境下的工业和通信应用。其最大漏极电压为32 V,支持较高的电压操作,增强了其在不同应用场景下的适应性。
  综上所述,PMPB29XPEAX凭借其高输出功率、高效率、良好的线性度以及稳定的封装设计,成为许多高性能射频功率放大器的理想选择。

应用

PMPB29XPEAX广泛应用于多个高性能射频领域,尤其适用于无线基础设施设备,如4G LTE基站和WiMAX基站中的射频功率放大器模块。此外,它也可用于广播系统中的射频发射器、工业加热设备以及测试与测量仪器等应用场景。
  在无线通信系统中,PMPB29XPEAX的高输出功率和良好线性度使其非常适合用于基站的前级和末级功率放大器,能够有效提升信号传输的稳定性和覆盖范围。在广播系统中,该器件可应用于FM和TV发射器的放大器中,提供高保真和高效的信号放大能力。
  此外,PMPB29XPEAX的高热稳定性和宽工作温度范围也使其适用于恶劣环境下的工业应用,例如等离子体发生器和射频感应加热设备。在射频测试设备中,该器件可作为高功率信号源,用于测试和校准其他射频组件。
  总之,PMPB29XPEAX凭借其出色的性能和可靠性,广泛适用于从通信基础设施到工业和广播等多个领域。

替代型号

NXP的其他LDMOS射频功率晶体管,如PMPB98XPEAX、MRFE6VP61K25H和AFT04290S,可作为PMPB29XPEAX的潜在替代品,具体取决于应用需求和系统设计要求。

PMPB29XPEAX推荐供应商 更多>

  • 产品型号
  • 供应商
  • 数量
  • 厂商
  • 封装/批号
  • 询价

PMPB29XPEAX参数

  • 现有数量1,653现货
  • 价格1 : ¥3.66000剪切带(CT)3,000 : ¥1.30421卷带(TR)
  • 系列Automotive, AEC-Q101, TrenchMOS?
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷带
  • 产品状态在售
  • FET 类型P 通道
  • 技术MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss)20 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id)5A(Ta)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On)1.8V,4.5V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值)32.5 毫欧 @ 5A,4.5V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值)1V @ 250μA
  • 不同 Vgs 时栅极电荷?(Qg)(最大值)45 nC @ 4.5 V
  • Vgs(最大值)±12V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值)2970 pF @ 10 V
  • FET 功能-
  • 功率耗散(最大值)1.7W(Ta),12.5W(Tc)
  • 工作温度-55°C ~ 150°C(TJ)
  • 安装类型表面贴装型
  • 供应商器件封装DFN2020MD-6
  • 封装/外壳6-UDFN 裸露焊盘