PMPB12EP是一款由STMicroelectronics(意法半导体)制造的N沟道增强型功率MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管),主要用于高效率功率转换应用。该器件采用先进的MESH OVERLAY?技术,提供了优异的导通电阻(Rds(on))性能和开关特性,适用于诸如DC-DC转换器、电源管理模块、负载开关以及工业控制电路等场景。该MOSFET封装为PowerFLAT 5x6,具备良好的热管理和空间节省能力,适合高密度电子设备的设计。
类型:N沟道增强型MOSFET
最大漏极电流(ID):60A
最大漏-源电压(VDS):100V
最大栅-源电压(VGS):±20V
导通电阻(Rds(on)):@VGS=10V时最大为12.8mΩ,@VGS=4.5V时最大为19mΩ
最大功耗(PD):100W
工作温度范围:-55°C至175°C
封装形式:PowerFLAT 5x6
PMPB12EP具备多项优异的电气和物理特性,使其在高性能功率应用中表现出色。首先,其低导通电阻(Rds(on))显著降低了导通损耗,提高了系统的整体效率。这在高电流应用中尤为重要,因为它有助于降低发热,提升系统稳定性。
其次,该MOSFET支持较高的栅极电压(±20V),增强了其在不同驱动条件下的适用性,并提高了器件的可靠性。此外,该器件采用了先进的MESH OVERLAY?技术,优化了电场分布,从而增强了器件的耐压能力,使其在高电压环境下依然能够稳定工作。
再者,PMPB12EP的封装形式为PowerFLAT 5x6,这种封装不仅具有良好的散热性能,还支持表面贴装技术(SMT),便于自动化生产和提高PCB布局的灵活性。由于其紧凑的封装设计,特别适合对空间有严格要求的应用场景,如笔记本电脑、服务器电源、工业控制模块等。
此外,PMPB12EP具有宽广的工作温度范围(-55°C至175°C),能够在极端环境下稳定运行,适用于工业级和汽车电子系统中常见的高温或低温工作条件。
PMPB12EP广泛应用于各种需要高效功率转换与控制的系统中。在电源管理领域,它常用于同步整流DC-DC转换器、负载开关、电池管理系统(BMS)等。由于其低导通电阻和良好的热性能,它在服务器电源、通信设备电源模块、工业自动化设备中被广泛采用。
此外,PMPB12EP也适用于汽车电子系统,如车载充电器、电动助力转向系统(EPS)、DC-AC逆变器以及车身控制模块。其高可靠性和宽温度范围使其成为汽车环境中的理想选择。
在消费类电子产品中,如高性能笔记本电脑、平板电脑和智能电源管理设备中,PMPB12EP也能提供高效的功率控制方案,帮助延长设备的续航时间并提升整体能效。
PMPB12EP的替代型号包括PMPB12EN、PMPB12EPE、IRF120N10DPBF、IPD90N10S4-03、STL110N10F7、FDMS86101、SiR142DP-T1-GE3