您好,欢迎来到维库电子市场网 登录 | 免费注册

您所在的位置:电子元器件采购网 > IC百科 > PMN16XNEX

PMN16XNEX 发布时间 时间:2025/9/14 11:19:23 查看 阅读:14

PMN16XNEX是一款N沟道增强型功率MOSFET,适用于高效率电源管理和功率转换应用。该器件采用先进的沟槽技术,具有低导通电阻、高开关速度和高可靠性等优点。PMN16XNEX通常用于DC-DC转换器、同步整流、电机控制以及电池管理系统等场合。其封装形式通常为TO-252或类似的表面贴装封装,便于散热和安装。

参数

类型:N沟道MOSFET
  最大漏极电流(ID):16A(Tc=25℃)
  最大漏-源电压(VDS):100V
  最大栅-源电压(VGS):±20V
  导通电阻(RDS(on)):约4.5mΩ(典型值,VGS=10V)
  栅极电荷(Qg):约30nC(典型值)
  工作温度范围:-55℃~+175℃
  封装类型:TO-252(DPAK)或类似贴片封装

特性

PMN16XNEX采用先进的沟槽式MOSFET工艺,具有极低的导通电阻,可显著降低导通损耗,提高系统效率。此外,该器件的开关速度快,适用于高频开关应用,有助于减小外部电感和电容的尺寸,提升功率密度。其高雪崩能量耐受能力确保了在恶劣工况下的稳定运行,同时具备良好的热稳定性,适用于高负载和高温环境下的应用。PMN16XNEX还具备良好的栅极氧化层可靠性,支持长期稳定工作。
  该MOSFET具有较低的输入电容和反向恢复电荷,有助于减少开关损耗并提高系统的动态响应能力。其封装设计优化了散热性能,能够有效传导热量,确保在高功率工作下的稳定性。此外,PMN16XNEX的封装符合RoHS环保标准,适用于现代绿色电子产品设计。

应用

PMN16XNEX广泛应用于各类电源管理系统,包括DC-DC降压/升压转换器、同步整流器、负载开关、电机驱动电路、电池充电与管理系统(BMS)以及工业自动化控制系统。其优异的导通和开关性能使其在高效率、高频开关电源中表现出色,尤其适用于需要高可靠性和高性能的工业设备、通信电源、服务器电源以及新能源设备中的功率管理模块。此外,该器件也可用于汽车电子系统中的功率控制单元,如车载充电器、电动助力转向系统等。

替代型号

SiHF16N100D, FQP16N10L, IRF16N10DPBF

PMN16XNEX推荐供应商 更多>

  • 产品型号
  • 供应商
  • 数量
  • 厂商
  • 封装/批号
  • 询价

PMN16XNEX参数

  • 现有数量21,555现货
  • 价格1 : ¥3.02000剪切带(CT)3,000 : ¥0.85944卷带(TR)
  • 系列-
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷带
  • 产品状态在售
  • FET 类型N 通道
  • 技术MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss)20 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id)6.9A(Ta)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On)1.5V,4.5V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值)19 毫欧 @ 6.9A,4.5V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值)900mV @ 250μA
  • 不同 Vgs 时栅极电荷?(Qg)(最大值)17 nC @ 4.5 V
  • Vgs(最大值)±12V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值)1136 pF @ 10 V
  • FET 功能-
  • 功率耗散(最大值)550mW(Ta),6.25W(Tc)
  • 工作温度-55°C ~ 150°C(TJ)
  • 安装类型表面贴装型
  • 供应商器件封装6-TSOP
  • 封装/外壳SC-74,SOT-457