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PMF250XNEX 发布时间 时间:2025/9/15 0:25:21 查看 阅读:27

PMF250XNEX 是一款由安森美半导体(ON Semiconductor)推出的 N 沟道功率 MOSFET,采用先进的 Trench 技术制造,具有低导通电阻和高效率的特性。该器件适用于各种高功率应用,如电源管理、DC-DC 转换器、负载开关以及电池管理系统等。PMF250XNEX 采用 8 引脚的 PDFN 封装,具备良好的热性能和空间利用率,适合在高密度电路设计中使用。

参数

类型:N 沟道 MOSFET
  漏源电压(VDS):25 V
  栅源电压(VGS):±12 V
  连续漏极电流(ID):8 A
  导通电阻(RDS(on)):25 mΩ @ VGS = 4.5 V;35 mΩ @ VGS = 2.5 V
  封装:8-PDFN
  工作温度范围:-55°C ~ 150°C
  功率耗散(PD):3.2 W

特性

PMF250XNEX 采用先进的 Trench 沟槽技术,确保了在低导通电阻下的高效性能,同时在 4.5V 和 2.5V 的栅极电压下都能保持稳定的导通状态,适用于低压驱动应用。其 25mΩ 的 RDS(on) 特性使其在高电流工作时仍能保持较低的功率损耗,提高整体系统效率。
  此外,该器件的封装设计优化了热性能,提高了散热效率,并且 8-PDFN 封装提供了较小的 PCB 占用空间,适合紧凑型电路设计。PMF250XNEX 还具有高雪崩能量耐受能力,确保在突变负载条件下也能稳定工作,提高系统的可靠性和安全性。该器件还符合 RoHS 环保标准,适用于现代绿色电子产品设计。

应用

PMF250XNEX 主要用于电源管理领域,例如在 DC-DC 转换器、同步整流器、负载开关和电池管理系统中。其低导通电阻和高效率特性使其成为便携式电子设备、笔记本电脑、平板电脑、服务器电源模块以及工业控制系统的理想选择。由于其优异的热性能和紧凑的封装,它也适用于对空间和效率都有严格要求的汽车电子系统,如车载充电器和电池管理系统。

替代型号

Si2302DS、FDS6675、IRLML2502、FDN340P

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PMF250XNEX参数

  • 现有数量58,805现货
  • 价格1 : ¥3.26000剪切带(CT)3,000 : ¥0.60268卷带(TR)
  • 系列-
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷带
  • 产品状态在售
  • FET 类型N 通道
  • 技术MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss)30 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id)1A(Ta)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On)2.5V,4.5V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值)254 毫欧 @ 900mA,4.5V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值)1.25V @ 250μA
  • 不同 Vgs 时栅极电荷?(Qg)(最大值)1.65 nC @ 4.5 V
  • Vgs(最大值)±12V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值)81 pF @ 15 V
  • FET 功能-
  • 功率耗散(最大值)342mW(Ta)
  • 工作温度-55°C ~ 150°C(TJ)
  • 安装类型表面贴装型
  • 供应商器件封装SOT-323
  • 封装/外壳SC-70,SOT-323