PMEG6020ER,115 是恩智浦半导体(NXP Semiconductors)生产的一款高频、小信号双极性晶体管(BJT),属于NPN型晶体管。该器件主要用于射频(RF)和中频(IF)放大应用,适用于通信设备、射频接收器、无线基础设施等高频电路设计。PMEG6020ER,115 采用了先进的制造工艺,具备良好的高频响应和低噪声特性,适合于高性能模拟和射频前端设计。
类型:NPN型晶体管
封装类型:SOT-23
最大集电极-发射极电压(Vceo):60V
最大集电极电流(Ic):20mA
最大功耗(Ptot):100mW
最大工作频率(fT):100MHz
直流电流增益(hFE):在Ic=2mA时,典型值为80~630(根据等级不同)
噪声系数(NF):典型值0.5dB
集电极-基极击穿电压(Vcbo):75V
发射极-基极击穿电压(Vebo):5V
工作温度范围:-55°C至+150°C
PMEG6020ER,115 具备多项优良特性,使其在射频和模拟电路设计中表现出色。首先,其高频率响应(fT高达100MHz)使其非常适合用于射频和中频放大电路。其次,该晶体管具有较低的噪声系数(典型值为0.5dB),这在低噪声前置放大器设计中尤为重要,有助于提高系统的信噪比。
此外,PMEG6020ER,115 提供了良好的直流电流增益(hFE)范围,根据不同等级可提供从80到630的增益值,这使得它适用于多种放大电路配置,包括共射、共基和共集放大电路。其SOT-23小型封装不仅节省空间,还便于表面贴装工艺(SMT),适用于高密度PCB设计。
该晶体管具有较高的集电极-基极击穿电压(Vcbo为75V),增强了其在高压环境下的稳定性和可靠性。同时,其工作温度范围宽(-55°C至+150°C),适用于各种工业和汽车应用。PMEG6020ER,115 还具备良好的热稳定性和较低的功耗,有助于提高整体系统的能效。
PMEG6020ER,115 广泛应用于射频前端、无线通信系统、低噪声放大器、中频放大器、调频接收器、数据通信设备、测试测量仪器等高频模拟电路中。此外,该晶体管也常用于音频放大电路、信号调理电路、振荡器和混频器等场景。由于其良好的高频特性和低噪声性能,PMEG6020ER,115 在无线基础设施、车载通信模块、便携式无线电设备和工业控制系统中都有广泛的应用。在设计中,该器件可以作为主放大元件,用于增强微弱信号或构建多级放大链路。
BCX70H-10, 2N3904, BFQ59, PMEG6030EA,115