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PMEG200G30ELPX 发布时间 时间:2025/9/13 22:41:07 查看 阅读:5

PMEG200G30ELPX 是恩智浦半导体(NXP Semiconductors)推出的一款高性能双极型功率晶体管(BJT),属于高频大功率晶体管系列。该器件采用先进的硅外延平面工艺制造,具备优异的高频性能和高可靠性,适用于各种高功率和高频应用场合,如射频(RF)放大器、开关电源、电机驱动和工业控制系统等。PMEG200G30ELPX 采用TO-247封装,具备良好的散热性能,适用于高电流和高电压的工作环境。

参数

类型:NPN双极型功率晶体管
  最大集电极-发射极电压:300V
  最大集电极电流:20A
  最大耗散功率:150W
  工作温度范围:-65°C ~ +150°C
  封装形式:TO-247
  增益(hFE):≥25(在IC=8A, VCE=5V条件下)
  频率响应:典型值为30MHz
  热阻(RthJC):1.0°C/W

特性

PMEG200G30ELPX 的核心优势在于其出色的高频性能和高功率处理能力。该器件的增益(hFE)在高电流条件下依然保持稳定,确保在功率放大应用中的信号放大效果。其最大集电极-发射极电压为300V,集电极电流可达20A,适用于需要高电压和高电流的工业和电源应用。
  此外,PMEG200G30ELPX 采用TO-247封装,具备优异的热性能,能够有效降低器件在高功率运行时的温度上升,提高系统稳定性和寿命。其热阻(RthJC)仅为1.0°C/W,说明其导热性能非常出色,适用于需要高散热要求的设计。
  该器件的频率响应达到30MHz,使其在射频(RF)放大器和开关电源中表现出色。PMEG200G30ELPX 的设计确保在高频条件下依然具备良好的稳定性和低失真特性,适合用于需要高频率响应的应用场景。
  从可靠性角度看,PMEG200G30ELPX 具备宽泛的工作温度范围(-65°C 至 +150°C),可在极端环境条件下稳定运行,适用于工业控制、汽车电子和电源管理系统等高要求的应用领域。

应用

PMEG200G30ELPX 主要应用于需要高功率和高频性能的电子系统中。其典型应用包括射频(RF)功率放大器、高频开关电源、电机驱动电路、工业自动化控制、逆变器和UPS系统等。
  在射频功率放大器设计中,PMEG200G30ELPX 可用于HF(高频)和VHF(甚高频)波段的信号放大,提供稳定的输出功率和低失真特性。在开关电源设计中,该器件可作为主开关元件,支持高效率的功率转换和调节。
  此外,PMEG200G30ELPX 还可用于电机驱动电路中,提供高效的功率输出和良好的过载保护能力。在工业自动化和控制系统中,该晶体管可作为功率开关元件,用于控制大功率负载的启停和调速。
  由于其高可靠性和宽工作温度范围,PMEG200G30ELPX 也适用于汽车电子系统,如车载电源管理、电机控制和逆变器模块设计等。

替代型号

PMEG200G30ELP, 2SC5200, MJ15003G, TIP142

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PMEG200G30ELPX参数

  • 现有数量9,291现货
  • 价格1 : ¥3.97000剪切带(CT)3,000 : ¥1.39992卷带(TR)
  • 系列-
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷带
  • 产品状态在售
  • 电压 - 齐纳(标称值)(Vz)10 V
  • 容差-
  • 功率 - 最大值750 mW
  • 阻抗(最大值)(Zzt)4 Ohms
  • 不同 Vr 时电流 - 反向泄漏30 nA @ 200 V
  • 不同 If 时电压 - 正向 (Vf)880 mV @ 3 A
  • 工作温度175°C(TJ)
  • 安装类型表面贴装型
  • 封装/外壳SOD-128
  • 供应商器件封装SOD-128/CFP5