型号：PM104-100M-RC
　　类型：无源晶体谐振器
　　标称频率：100.000 MHz
　　频率容差：±10 ppm（典型）
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　存储温度范围：-55°C 至 +125°C
　　负载电容：18 pF
　　激励电平：100 μW（最大）
　　等效串联电阻（ESR）：≤ 60 Ω
　　并联电容（C0）：≤ 7 pF
　　温度稳定性：±15 ppm（全温范围）
　　年老化率：±3 ppm/年
　　封装尺寸：3.2 mm × 2.5 mm × 0.8 mm（SMD小型化封装）
　　引脚数：4
　　安装方式：表面贴装（SMD）
　　基频模式：基频（Fundamental Mode）

PM104-100M-RC作为一款高精度无源晶振，其核心优势在于卓越的频率稳定性和可靠性。该器件采用高品质石英晶片，通过精密光刻与真空密封技术制造，确保了长期运行中的频率一致性与抗环境干扰能力。其低等效串联电阻（ESR）特性有助于降低振荡回路的启动难度，并提升整体系统的能效表现。在不同负载条件下，该晶振能够维持稳定的频率输出，特别适用于高速数字系统如FPGA、DSP和微处理器的时钟输入。其18pF的标准负载电容设计兼容大多数主流时钟驱动IC，简化了外围电路匹配设计。
　　该晶振具备出色的温度适应性，在-40°C至+85°C的宽温范围内仍能保持±15ppm以内的频率偏差，满足工业级应用的严苛要求。同时，其年老化率控制在±3ppm以内，意味着即使在长时间连续运行后，频率漂移也非常小，保障了系统长期运行的时序完整性。在电磁兼容性方面，PM104-100M-RC表现出较低的相位噪声和抖动水平，有助于减少时钟信号对相邻电路的干扰，提升整个系统的信号完整性。
　　机械结构上，该器件采用陶瓷基板与金属盖封结构，提供良好的气密性与防潮性能，有效防止外部污染物侵入导致性能退化。其SMD封装形式不仅节省PCB空间，还支持自动化贴片工艺，提高生产效率。此外，该晶振对机械振动和冲击具有较强的耐受能力，适用于车载电子、工业控制和户外通信设备等复杂工况环境。整体而言，PM104-100M-RC凭借其高精度、高可靠性与良好兼容性，成为现代高频电子系统中不可或缺的关键元件。

PM104-100M-RC广泛应用于各类需要高稳定时钟源的电子系统中。在通信领域，它常被用作基站设备、光纤传输模块和路由器中的主时钟源，为数据同步和信号处理提供精确的时间基准。在网络设备如交换机、服务器和数据中心硬件中，该晶振用于支持高速串行接口（如PCIe、SATA、USB 3.0）的时序同步，确保数据传输的准确性和低误码率。
　　在工业自动化控制系统中，PM104-100M-RC为PLC、HMI和运动控制器提供可靠的时钟信号，保障实时任务的精准执行。其高稳定性也使其适用于测试与测量仪器，例如示波器、频谱分析仪和信号发生器，这些设备依赖精确的内部时钟来保证测量结果的准确性。
　　此外，在消费类电子产品如高端音视频设备、智能电视和游戏主机中，该晶振可用于音频采样时钟或视频处理时序控制，提升用户体验。在医疗电子设备中，如监护仪和成像系统，PM104-100M-RC提供的稳定时钟有助于确保数据采集和处理的同步性与可靠性。由于其支持宽温工作和高抗扰能力，该器件也可用于汽车电子系统，包括ADAS、车载信息娱乐系统和ECU单元，满足车规级应用的需求。

X100MB18TS3225A
　　ABLS-100.000MHz-B4-T
　　MC-146 100MHz