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PM-660A-0-196WLPSP-TR-02-0-01 发布时间 时间:2025/8/12 10:55:09 查看 阅读:14

PM-660A-0-196WLPSP-TR-02-0-01 是一款由半导体公司设计的先进功率管理集成电路(PMIC)。它专为需要高效电源管理的便携式设备和嵌入式系统而设计,提供多路输出电源管理和灵活的配置选项。该器件采用紧凑的WLP(晶圆级封装)技术,适合空间受限的应用,同时具备高集成度和可靠性。

参数

类型:功率管理IC (PMIC)
  封装类型:WLPSP(晶圆级封装)
  引脚数:196
  工作温度范围:-40°C至+85°C
  输入电压范围:2.7V至5.5V
  输出电压调节范围:可编程,典型范围0.6V至3.6V
  输出通道数:多路输出(具体数量需参考数据手册)
  最大输出电流:根据配置不同可达1A至3A
  通信接口:I2C/PMBus兼容
  功耗:低功耗模式支持
  保护功能:过流保护、过温保护、欠压锁定

特性

PM-660A-0-196WLPSP-TR-02-0-01 是一款高度集成的电源管理芯片,专为现代高性能嵌入式系统和移动设备设计。其核心优势在于其灵活性和高效能的结合。该芯片支持多路独立调节的电源输出,能够为处理器、内存、传感器以及其他外围设备提供稳定可靠的电源。通过集成I2C或PMBus接口,用户可以对电压、电流限制以及电源时序进行实时控制和监控,极大地增强了系统设计的灵活性。
  此外,PM-660A系列采用了先进的制造工艺,具有低静态电流和高转换效率的特点,从而在轻载和重载条件下均能保持出色的能效表现。该器件还内置多种保护机制,如过流保护(OCP)、过温保护(OTP)和欠压锁定(UVLO),确保在各种工作环境下系统的稳定性和安全性。
  考虑到空间限制和散热需求,该器件采用196引脚WLP封装形式,不仅节省PCB空间,还具有良好的热管理性能。这种封装方式特别适用于对尺寸和重量有严格要求的便携式设备,如智能手机、平板电脑、可穿戴设备以及工业控制系统。

应用

该芯片广泛应用于以下领域:
  - 高端智能手机和平板电脑
  - 工业自动化和控制系统
  - 物联网(IoT)设备
  - 可穿戴电子产品
  - 便携式医疗设备
  - 高性能嵌入式系统
  - 电池供电设备

替代型号

RT6605、TPS65910、BD71847、MAX77705

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