类型：光电晶体管输出光耦
　　通道数：1
　　输入正向电流（IF）：50mA
　　输入反向电压（VR）：5V
　　输出耐压（VCEO）：70V
　　集电极-发射极饱和电压（VCE(sat)）：300mV（典型值）
　　电流传输比（CTR）：50%～600%（测试条件：IF=5mA, VCE=5V）
　　上升时间/下降时间：3μs / 3μs（典型值）
　　隔离电压：5000VRMS（1分钟，RMS值）
　　工作温度范围：-55°C 至 +110°C
　　存储温度范围：-55°C 至 +125°C
　　封装形式：SOP-4
　　引脚数量：4

PLED13US的核心特性之一是其高电流传输比（CTR），在标准测试条件下可达到50%至600%，这表示即使在较低的输入驱动电流下，也能实现有效的输出信号响应。这一特性使其非常适合用于低功耗控制系统，例如微控制器与继电器、可控硅或IGBT驱动电路之间的信号隔离。由于CTR范围宽泛，器件在不同批次间具有一致性，便于批量生产和自动化装配。
　　该光耦的输入端采用标准红外发光二极管，可在5mA至20mA的典型驱动电流下正常工作，兼容TTL和CMOS逻辑电平，易于与数字电路接口。输出端为NPN型光电晶体管，具备集电极开路结构，允许用户根据负载需求灵活配置上拉电阻和供电电压，适用于直流和脉冲信号传输。
　　PLED13US具备优异的电气隔离性能，其内部绝缘层可承受高达5000VRMS的隔离电压，满足工业设备对安全隔离的严格要求。这种高隔离能力有效防止了高压侧故障对低压控制电路的影响，提升了系统的整体安全性。
　　该器件还具有良好的抗电磁干扰（EMI）能力和共模瞬态抑制性能，在存在强烈噪声的工业环境中仍能保持稳定的信号传输。此外，其工作温度范围宽达-55°C至+110°C，确保在极端高低温环境下依然可靠运行，适用于户外设备、汽车电子及工业自动化系统。
　　封装方面，PLED13US采用无铅、符合RoHS标准的SOP-4表面贴装封装，不仅节省PCB空间，而且便于自动化贴片生产，提高制造效率。其小尺寸和轻量化设计也适用于便携式设备和高集成度电子产品。

PLED13US广泛应用于各类需要电气隔离的电子系统中。在工业自动化领域，常用于PLC（可编程逻辑控制器）的输入/输出模块，作为传感器信号或开关状态的隔离采集单元，防止现场高压或噪声窜入中央处理单元。在电源系统中，它被用作开关电源（SMPS）的反馈回路元件，将次级侧的电压调节信号隔离传输至初级侧PWM控制器，实现闭环稳压控制，同时保障主控芯片的安全。
　　在电机驱动和逆变器系统中，PLED13US可用于隔离控制信号与功率桥臂驱动电路，避免高压侧干扰影响逻辑控制部分。其快速的响应时间（3μs）使其能够支持中等频率的信号传输，适用于变频器、伺服驱动器等应用。
　　通信接口隔离也是其重要应用场景之一，例如在RS-232、RS-485等串行通信线路中，使用PLED13US可以消除地电位差引起的通信错误，提升系统的抗干扰能力与通信稳定性。
　　此外，该器件还可用于医疗设备中的信号隔离、电池管理系统（BMS）中的状态监测隔离、以及家用电器如空调、洗衣机中的微处理器与执行机构之间的隔离控制。其高可靠性与安全认证使其成为多种行业标准产品的首选光耦器件。

PC817X1NIP0F
　　EL817(C)(TA)-F
　　TLP521-1
　　HCPL-2731