封装类型：PLCC
　　引脚数：28
　　封装材料：塑料
　　引脚形状：J形引脚
　　安装方式：表面贴装（SMT）
　　热阻（RθJA）：约100°C/W（具体数值取决于制造商和封装设计）
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C（工业级）
　　最大焊接温度：260°C（通常）
　　湿度敏感等级：3（通常）
　　尺寸：约11.5mm x 9.8mm（具体尺寸因制造商而异）

PLCC28TBGN 封装具备多种优良特性，适用于多种应用场景。首先，其塑料封装材料提供了良好的电气绝缘性能和机械保护，确保芯片在复杂环境中稳定工作。J形引脚设计使得焊接更加牢固，提高了封装的机械强度和可靠性，适用于自动化贴片工艺。表面贴装技术（SMT）提高了生产效率，减少了电路板空间占用，有利于实现高密度布线。
　　该封装具有较低的热阻，有助于芯片在工作时有效地散热，延长器件寿命。此外，PLCC28TBGN 的标准引脚排列和通用性使其适用于多种芯片类型，包括微控制器、存储器、接口IC等。其工业级工作温度范围（-40°C 至 +85°C）确保在恶劣环境下仍能正常运行，适用于工业控制、汽车电子和通信设备等应用。
　　PLCC28TBGN 封装通常具有3级湿度敏感等级，这意味着在储存和运输过程中需要注意防潮处理，以防止在回流焊过程中因水分蒸发导致封装损坏。此外，其最大焊接温度通常为260°C，适用于标准的无铅焊接工艺。

PLCC28TBGN 封装广泛应用于多个电子领域。在工业控制方面，它可用于PLC控制器、传感器模块和工业通信接口。在消费电子领域，该封装适用于智能家电、手持设备和家用电子产品。通信设备如路由器、交换机和调制解调器也常采用PLCC28TBGN 封装的芯片。
　　在汽车电子中，该封装可用于车载控制系统、仪表盘模块和车载娱乐系统，其工业级温度范围确保在高温或低温环境下仍能正常运行。此外，PLCC28TBGN 还广泛用于嵌入式系统、数据存储设备和电源管理模块。

PLCC28TBGN 的替代型号包括 PLCC28-28J、PLCC28-S28J 和 PLCC28DIP28，具体替代型号应根据实际应用需求和引脚兼容性进行选择。