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PIC16F1829LIN 发布时间 时间:2025/7/25 17:49:10 查看 阅读:5

PIC16F1829LIN 是 Microchip Technology 生产的一款基于 8 位 PIC? 架构的增强型中档内核的单片机,具有内部 Flash 存储器和 LIN 总线接口。该器件专为汽车和工业应用中的低成本、高性能通信需求而设计。PIC16F1829LIN 支持 LIN 2.x 协议,适用于汽车车身控制、传感器节点和分布式系统中的通信节点。该芯片采用小型封装,具有低功耗特性,适用于各种嵌入式控制系统。

参数

内核架构:PIC? 8 位增强型中档内核
  闪存容量:7KB
  SRAM 容量:256 字节
  EEPROM 容量:256 字节
  最大频率:32 MHz
  工作电压:2.3V 至 5.5V
  I/O 引脚数:18
  定时器:3 个 8 位定时器,1 个 16 位定时器
  ADC:12 通道,10 位分辨率
  比较器:2 个
  通信接口:1 个 LIN 2.x 接口,1 个 MSSP(I2C/SPI)
  封装类型:28 引脚 SSOP、28 引脚 QFN、28 引脚 TSSOP
  工作温度范围:-40°C 至 +125°C

特性

PIC16F1829LIN 采用增强型中档内核,支持 49 条指令和 16 级深硬件堆栈,提高了程序执行效率。其内部 7KB 的 Flash 存储器可支持多次编程,适用于需要固件更新的应用。该器件的工作电压范围为 2.3V 至 5.5V,使其适用于多种电源配置,包括电池供电系统。
  该单片机集成了 12 通道 10 位 ADC,支持多路模拟信号采集,适用于传感器接口应用。此外,其内置的 2 个模拟比较器可用于实现简单的模拟信号处理功能,减少外部元件数量。
  通信方面,PIC16F1829LIN 集成了 LIN 2.x 接口,支持汽车中的低成本局域互联网络通信,适用于车门模块、照明控制和 HVAC 系统。同时,其 MSSP 接口支持 I2C 和 SPI 协议,便于与其他外设或微控制器通信。
  该芯片还具备多种低功耗模式,包括休眠模式和待机模式,适用于电池供电和节能应用。其 28 引脚封装选项(SSOP、QFN、TSSOP)使其适用于空间受限的设计。

应用

PIC16F1829LIN 广泛应用于汽车电子系统,如车门控制模块、座椅控制、照明调节和 HVAC 控制面板。此外,它也适用于工业自动化系统中的远程传感器节点、智能执行器和分布式控制系统。其 LIN 总线接口使其成为汽车网络中从节点通信的理想选择。在消费类电子产品中,该器件可用于智能家电、便携式仪器和远程控制设备。

替代型号

PIC16F1829-I/SS
  PIC16F1829T-I/ML
  PIC16F18325-I/SS
  PIC16F18345-I/SS

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