型号：PI7C9X113SLFDEX
　　制造商：Diodes Incorporated
　　协议标准：PCI Express 3.0
　　通道数：1x → 3x Splitter
　　数据速率：8.0 GT/s (Gen3), 5.0 GT/s (Gen2), 2.5 GT/s (Gen1)
　　工作电压：1.8V ±0.15V（核心电压），3.3V ±0.3V（辅助电压）
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　封装类型：56-QFN（7mm x 7mm）
　　通道均衡能力：支持接收端均衡和去加重
　　接口类型：I2C/SMBus 配置接口
　　热插拔支持：是
　　低功耗模式：L0s, L1 State Supported
　　符合 RoHS：是

PI7C9X113SLFDEX 具备卓越的信号完整性和链路稳定性，这是其核心优势之一。该芯片采用了自适应均衡技术和可编程去加重功能，能够在不同PCB走线长度和连接器损耗条件下自动补偿高频信号衰减，从而确保在各种应用环境中都能建立稳定可靠的PCIe链路。这种智能化的信号调节机制显著降低了系统设计难度，尤其适用于多层板布线复杂或需连接远程子卡的应用场景。此外，器件内部集成了高精度阻抗匹配网络，避免了因阻抗失配引起的反射问题，进一步提升了传输质量。
　　另一个关键特性是其灵活的配置能力和丰富的控制选项。通过I2C/SMBus接口，用户可以访问内部寄存器，实时读取链路状态、错误计数、功耗信息等关键参数，并可根据实际需求调整端口使能、电源管理模式、链路训练行为等设置。这使得PI7C9X113SLFDEX非常适合用于需要远程监控和动态管理的嵌入式系统。同时，芯片支持非透明桥接模式，在某些特定架构中可用于实现地址空间隔离和拓扑分割。
　　在可靠性方面，PI7C9X113SLFDEX 提供了完善的保护机制，包括过压保护、ESD防护（HBM ≥ 2kV）、CRC错误检测与重传机制等，保障了设备在恶劣电气环境下的长期稳定运行。其支持热插拔功能意味着可以在不关闭主电源的情况下安全地插入或移除下游设备，极大增强了系统的可用性和维护便利性。此外，该器件符合PCIe CEM（Card Electromechanical）规范，确保与标准扩展卡的兼容性。所有这些特性共同构成了一个高效、可靠且易于集成的PCIe信号分配解决方案。

PI7C9X113SLFDEX 主要应用于需要将单一PCIe上行链路分发至多个外围设备的系统架构中。典型应用场景包括高端主板上的M.2/NVMe固态硬盘扩展，其中可通过该芯片将CPU或PCH输出的一条PCIe x1链路拆分为多个x1通道，分别连接不同的存储模块，从而提升存储扩展能力而无需额外的大型交换芯片。在网络通信设备如路由器、交换机和基站控制器中，PI7C9X113SLFDEX 可用于连接多个高速网卡或FPGA模块，实现数据流的并行处理与转发。
　　在工业自动化与嵌入式控制系统中，该器件常被用于背板总线架构或模块化I/O系统，允许主控单元通过一个端口连接多个功能卡（如采集卡、运动控制卡等），提高系统的集成度与灵活性。此外，在测试与测量仪器领域，PI7C9X113SLFDEX 被用作信号路由开关，便于在不同被测设备之间快速切换PCIe连接，简化测试流程。
　　由于其小型化封装和低功耗特性，该芯片也适用于空间受限的便携式高性能设备，例如移动工作站、边缘计算网关和AI推理终端。在这些设备中，它能够帮助设计师在有限的空间内实现更多的接口扩展，同时保持良好的散热性能和能效表现。总之，PI7C9X113SLFDEX 凭借其高性能、小尺寸和高可靠性，成为现代高速数字系统中不可或缺的关键组件之一。

PI7C9X113SAEX
　　PI7C9X113SLEX
　　PI7C9X2G304ELX