时间：2025/12/26 11:41:53
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PI4ULS3V302XVEX是一款由Diodes Incorporated生产的低电压、双通道双向电平转换器，专为实现不同电压域之间的信号兼容而设计。该器件采用先进的CMOS技术制造，支持自动感应方向的双电源供电系统，能够无缝桥接1.8V、2.5V、3.3V等不同逻辑电平系统，适用于现代混合电压数字环境中的数据通信接口。其内部集成了上拉电阻和方向控制电路，无需外部方向引脚或时钟信号即可实现全透明操作，极大地简化了系统设计复杂度。该芯片广泛应用于移动设备、嵌入式系统、FPGA与微控制器互联、I2C/SMBus总线扩展等场景。PI4ULS3V302XVEX采用小型X2-DFN1210-6封装，具备良好的热性能和空间利用率，适合对尺寸敏感的便携式电子产品。器件工作温度范围为-40°C至+85°C，符合工业级应用要求，并通过了RoHS环保认证，支持无铅焊接工艺。
型号：PI4ULS3V302XVEX
制造商：Diodes Incorporated
类型：双通道双向电压电平转换器
通道数：2
输入电压范围（A侧）：1.65V 至 3.45V
输出电压范围（B侧）：1.65V 至 3.45V
最大传输延迟：5ns（典型值）
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
电源电压VCCA：1.65V ~ 3.45V
电源电压VCCB：1.65V ~ 3.45V
静态电流：1μA（最大值）
接口类型：双向自动感应
封装形式：X2-DFN1210-6（1.2mm x 1.0mm）
安装方式：表面贴装
引脚数：6
ESD保护：HBM > 2kV
PI4ULS3V302XVEX的核心特性之一是其双电源供电架构与自动方向感应功能，使得该器件能够在没有方向控制引脚的情况下实现真正的双向信号转换。这意味着无论信号是从A侧传向B侧还是反向传输，芯片都能通过检测任一侧的上升沿或下降沿自动判断传输方向，从而实现无缝、透明的数据交换。这一机制特别适用于I2C、SMBus等开漏或多主控总线系统，在这些系统中总线上的设备可能随时成为发送方或接收方，传统固定方向的电平转换器无法胜任。
该器件在每个通道上都集成了可选的内部上拉电阻，这不仅减少了外部元件数量，还优化了信号完整性，尤其在低功耗待机模式下可以有效维持总线高电平状态，防止浮空导致误触发。此外，内部上拉电阻支持灵活配置，用户可根据实际总线负载情况选择是否启用，提升了设计灵活性。由于其极低的静态电流消耗（最大仅1μA），该芯片非常适合电池供电的便携式设备，如智能手机、平板电脑、可穿戴设备等，有助于延长续航时间。
PI4ULS3V302XVEX具有出色的信号传输性能，典型传输延迟仅为5ns，确保高速信号在不同电压域之间快速、可靠地传递，满足现代高速接口对时序的要求。同时，它具备宽泛的电压兼容性，VCCA和VCCB均可独立工作在1.65V至3.45V范围内，允许跨多个标准逻辑电平（如1.8V、2.5V、3.3V）进行互连，适应性强。其小型DFN封装（1.2mm x 1.0mm）极大节省PCB空间，配合底部散热焊盘提供良好热导性能，适合高密度布局的紧凑型电子产品设计。
PI4ULS3V302XVEX广泛应用于需要在不同电压节点之间进行信号电平匹配的各种电子系统中。典型应用场景包括微控制器单元（MCU）、现场可编程门阵列（FPGA）、数字信号处理器（DSP）与传感器、存储器或其他外设之间的接口电平转换。例如，在一个使用3.3V主控芯片与1.8V低功耗传感器通信的系统中，该器件可作为I2C总线上的电平桥梁，确保数据正确传输的同时避免电压不匹配造成的损坏。
在移动通信设备中，如智能手机和平板电脑，由于内部集成多种不同电压工作的模块（如基带处理器、射频模块、触摸屏控制器、摄像头模组等），PI4ULS3V302XVEX可用于跨电压域的控制信号传递，尤其是在电源管理IC（PMIC）与低压传感器之间的通信链路中发挥关键作用。此外，该器件也常用于服务器和网络设备中的热插拔电路、系统监控总线（如SMBus）以及实时时钟（RTC）接口，保障多电压系统稳定运行。
由于其支持开漏配置并内置上拉电阻，该芯片特别适合I2C总线扩展应用，可在多设备共享总线环境中减少布线复杂度并提升可靠性。在工业自动化和消费类嵌入式系统中，当存在新旧设备混用或升级过程中逻辑电平不一致的情况时，PI4ULS3V302XVEX提供了一种简单、高效的解决方案，无需重新设计整个电路板即可实现系统兼容。
TXS0102DCUR
MAX3370EKA+T
PCA9306DP
