型号：PI3WVR13612ZLEX
　　制造商：Diodes Incorporated
　　类型：多路复用器/解复用器
　　通道数：1:2
　　供电电压范围：1.8V ~ 5.5V
　　工作温度范围：-40°C ~ +85°C
　　封装形式：WLCSP-12
　　导通电阻（典型值）：5Ω
　　带宽：高达 2.5GHz
　　关断隔离度（@1GHz）：-35dB
　　串扰（@1GHz）：-45dB
　　输入/输出电容（典型值）：8pF
　　控制接口：CMOS/TTL 兼容
　　静态电流（最大值）：10μA
　　ESD 保护：±4kV HBM

PI3WVR13612ZLEX 具备多项关键特性，使其在高速信号切换应用中表现出色。首先，其宽电压工作范围（1.8V 至 5.5V）允许它无缝连接不同电压域的系统组件，例如将 3.3V 的主控处理器与 5V 或 1.8V 的外围设备进行接口匹配，从而实现灵活的电平转换功能。这种灵活性极大地简化了系统设计，减少了额外电平转换电路的需求，降低了整体成本和复杂性。其次，该器件具有极低的导通电阻（典型值仅为 5Ω），这不仅有助于减少信号衰减，还能提升功率传输效率，并降低因电阻压降带来的信号失真问题。对于高频模拟或高速数字信号（如 USB 2.0、HDMI 控制线、音频 I2S 路径等），低 Ron 意味着更小的插入损耗和更好的信号保真度。
　　该芯片支持高达 2.5GHz 的信号带宽，足以应对 USB 480Mbps 高速数据传输甚至部分千兆位级应用的需求，确保在高频条件下仍能维持稳定的信号完整性。其出色的关断隔离度（在 1GHz 下达到 -35dB）有效抑制了非选通通道对当前信号路径的干扰，防止串扰影响系统稳定性。同时，在相同频率下 -45dB 的通道间串扰表现进一步验证了其优异的通道分离能力，这对于多通道并行工作的系统尤为重要。
　　PI3WVR13612ZLEX 采用 WLCSP-12 封装，尺寸紧凑，适合空间受限的便携式设备，如智能手机、平板电脑、可穿戴设备等。该封装还具备良好的热性能和电气性能，能够适应高密度贴装工艺。器件的控制引脚与 CMOS/TTL 电平兼容，便于直接连接微控制器或其他数字逻辑电路，无需额外驱动缓冲。此外，静态电流最大仅为 10μA，体现了其出色的低功耗特性，特别适用于电池供电设备，有助于延长续航时间。
　　内置 ±4kV HBM 的 ESD 保护机制提升了器件在生产、装配及实际使用过程中的抗静电能力，增强了系统的鲁棒性和长期可靠性。整体而言，PI3WVR13612ZLEX 在性能、功耗、尺寸和可靠性之间实现了良好平衡，是一款适用于多种高速信号路由场景的理想解决方案。

PI3WVR13612ZLEX 广泛应用于需要高速、低损耗信号切换的各种电子系统中。典型应用场景包括移动设备中的 USB OTG 接口共享，允许多个外设通过一个 USB 端口轮流接入主处理器，例如在智能手机中切换充电器与外部存储设备的连接。此外，它可用于便携式仪器中的传感器多路复用，使单一 ADC 可以轮询多个传感器输入，从而节省主控资源和硬件成本。在通信设备中，该芯片可用于 RF 前端模块的天线切换或射频信号路径选择，尤其适合工作在 GHz 频段以下的小信号处理。工业控制领域中，可用于PLC 模块的模拟量输入切换，实现多通道信号采集的动态管理。消费类电子产品如笔记本电脑、智能手表和无线耳机中，也常利用该器件进行音频线路选择、麦克风切换或充电/数据模式切换。得益于其低功耗和小封装特性，该芯片在电池供电和高集成度设备中尤为受欢迎。另外，在测试测量设备中，可用作自动测试系统中的信号路由开关，提高测试通道的灵活性和响应速度。由于支持双向信号传输，PI3WVR13612ZLEX 不仅适用于解复用（Demux）操作，也可作为多路复用器（Mux）使用，极大扩展了其应用范围。其高带宽和低失真正好满足现代高速接口对信号完整性的严格要求，是构建高效、可靠信号切换网络的重要元件。

TS3L13612BDR