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PI3USB20LE 发布时间 时间:2025/12/26 8:58:54 查看 阅读:34

PI3USB20LE是一款由Diodes Incorporated生产的超高速(SuperSpeed)USB 2.0单刀双掷(SPDT)模拟开关,专为高性能、低功耗的USB信号切换应用而设计。该器件广泛应用于需要在多个USB设备之间进行信号路由的系统中,例如笔记本电脑、平板电脑、移动外围设备以及各种便携式消费类电子产品。PI3USB20LE支持高达480 Mbps的数据传输速率,完全兼容USB 2.0规范,能够处理差分高速数据信号,确保在高速模式下仍能保持良好的信号完整性。其采用先进的CMOS工艺制造,具备低导通电容和低串扰特性,能够在不影响系统性能的前提下实现快速、可靠的信号切换。此外,该芯片还集成了故障保护功能,在输入端悬空或未连接时可自动将输出置于高阻态,从而避免对总线造成干扰。PI3USB20LE提供小型化封装,如12-pin DFN或UQFN,适用于空间受限的设计环境,并且工作温度范围宽泛,通常支持-40°C至+85°C的工业级温度范围,适合在多种实际应用场景中稳定运行。

参数

型号:PI3USB20LE
  制造商:Diodes Incorporated
  类型:USB 2.0 模拟开关
  通道数:1 SPDT
  带宽:600 MHz
  数据速率:480 Mbps
  导通电阻(Ron):典型值 5.5 Ω
  导通电容(Coff):典型值 0.7 pF
  串扰(Crosstalk):-65 dB @ 100 MHz
  隔离度:-60 dB @ 100 MHz
  电源电压(VCC):2.3 V 至 5.5 V
  静态电流:最大 1 μA
  关断泄漏电流:最大 1 nA
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C
  封装类型:12-pin DFN (2mm x 2mm)
  符合RoHS标准:是

特性

PI3USB20LE具备优异的高频信号处理能力,其600 MHz的带宽确保了在传输USB 2.0高速信号时具有极小的失真和延迟。该器件的低导通电阻(典型值5.5Ω)有效减少了信号路径上的压降,提升了整体系统的信号完整性。同时,其极低的导通电容(典型值0.7pF)和出色的隔离性能(-60dB@100MHz),显著降低了通道间的串扰,保证多路信号切换时不产生相互干扰,这对于高密度布局的PCB设计尤为重要。
  该芯片支持宽电源电压范围(2.3V至5.5V),使其能够灵活适配不同的供电系统,包括由电池直接供电的便携设备。其超低静态电流(最大1μA)和关断状态下的纳安级泄漏电流(最大1nA)极大地延长了移动设备的待机时间,满足现代电子产品对节能和绿色设计的要求。PI3USB20LE还具备热插拔兼容性,允许用户在不关闭系统电源的情况下安全地插入或拔出USB设备,增强了用户体验。
  内部集成的故障保护机制可在控制引脚处于未定义状态时自动将输出置为高阻抗模式,防止总线争用。该器件无需外部偏置元件即可正常工作,简化了外围电路设计,减少了BOM成本和PCB占用面积。其12引脚DFN小型封装不仅节省空间,而且具有良好的散热性能,适合用于智能手机、平板电脑、Docking Station等紧凑型设备中。此外,产品符合RoHS环保标准,无卤素,适用于全球市场的合规要求。

应用

PI3USB20LE广泛应用于各类需要USB信号切换的电子系统中。常见用途包括笔记本电脑中的USB端口共享,例如在主机与扩展坞之间切换USB连接;在多功能移动设备中实现外设选择,如在打印机、键盘和存储设备之间进行动态切换;也可用于USB OTG(On-The-Go)应用中,作为ID检测与数据通路控制的核心组件,支持设备在主机与从机模式间灵活转换。
  此外,该芯片适用于工业控制面板、医疗便携设备、车载信息娱乐系统等对可靠性和稳定性要求较高的领域。在这些应用中,PI3USB20LE可以用来切换调试接口、连接不同传感器模块或实现多设备通信管理。由于其支持热插拔和低功耗特性,也常被用于智能卡读卡器、USB集线器前端开关以及测试测量仪器中的信号路由单元。在高清音视频传输设备中,虽然主要传输介质非USB,但辅助控制通道仍可能使用USB接口,此时PI3USB20LE可用于切换控制信号以提升系统集成度。

替代型号

PI3USB2021AE
  PI3DBS16412
  TS3USB221

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PI3USB20LE参数

  • 标准包装96
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器
  • 系列-
  • 功能USB 开关
  • 电路4 x 2:1
  • 导通状态电阻8 欧姆
  • 电压电源单电源
  • 电压 - 电源,单路/双路(±)3 V ~ 3.6 V
  • 电流 - 电源800µA
  • 工作温度-40°C ~ 85°C
  • 安装类型表面贴装
  • 封装/外壳16-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)
  • 供应商设备封装16-TSSOP
  • 包装管件