制造商：Diodes Incorporated
　　产品系列：PI3DPX
　　协议标准：PCI Express Gen3
　　通道数：2
　　方向性：双向
　　数据速率：每通道8.0 Gbps
　　供电电压：1.8 V ±5%
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　封装类型：UQFN-24
　　输入接口类型：AC耦合
　　输出驱动能力：可编程增益控制
　　均衡方式：自适应接收均衡
　　功耗：典型值为150mW/通道
　　通道隔离度：>30dB
　　回波损耗：优于-10dB @ 4GHz
　　抖动累积：<0.15 UIpp
　　ESD保护：±8kV HBM

PI3DPX1203ZHE具备先进的自适应均衡技术，能够实时感知信道特性并自动调节接收端的均衡参数，以应对不同长度和材质的PCB走线所带来的插入损耗变化。这种智能化的信号处理机制无需用户手动配置即可实现最优性能匹配，极大简化了系统设计流程。其双通道架构支持完全独立操作，允许在同一封装内同时增强两条独立的PCIe差分信号路径，适用于x2或双x1链路拓扑结构。每个通道均支持全双工模式下的对称传输，确保上行与下行数据流都能获得一致的信号增强效果。该器件还内置了精密的直流偏置恢复电路，兼容AC耦合输入接口，避免因长期积分导致的电平漂移问题。在电源管理方面，PI3DPX1203ZHE采用了低功耗CMOS工艺，在保持高性能的同时将静态电流控制在合理范围内，并支持待机模式以进一步降低能耗。为了提升系统鲁棒性，芯片集成了过温告警功能和上电复位逻辑，防止异常工况下产生误动作。所有控制寄存器均可通过I2C接口进行访问，支持多种工作模式切换，如禁用特定通道、调整输出摆幅或启用诊断功能。此外，该器件通过了严格的PCI-SIG合规性测试，符合Gen3规范中关于电气特性和协议兼容性的全部要求。其紧凑型UQFN-24封装不仅节省PCB面积，还优化了引脚布局以减少串扰和反射效应，有助于提升高频信号完整性。
　　值得一提的是，PI3DPX1203ZHE在设计时充分考虑了电磁兼容性（EMC）需求，所有高速引脚均采用差分对布线策略，并内置片上终端电阻匹配网络，有效抑制信号反射。其输出级具备可编程预加重和去加重功能，可根据实际信道条件灵活调整发送端频谱特性，从而最大化接收端眼图宽度和高度。这种灵活性使得工程师可以在不更改硬件布局的前提下，通过软件配置完成链路优化。此外，该芯片支持无中断在线调试模式，允许在系统运行期间读取内部状态寄存器并监控关键性能指标，便于现场故障排查与性能调优。总体而言，PI3DPX1203ZHE是一款集高性能、高集成度与易用性于一体的PCIe信号增强解决方案，特别适合用于构建可靠且可扩展的高速互连系统。

PI3DPX1203ZHE主要应用于需要长距离或高密度布线环境下维持PCI Express信号完整性的各类电子系统。典型应用场景包括企业级服务器主板上的扩展插槽信号增强，特别是在连接远程M.2 NVMe固态硬盘或PCIe交换芯片时，可用于补偿因背板走线过长导致的高频衰减。在网络通信设备中，该芯片常被部署于交换机、路由器或基站基带单元中，用于提升板间或模块间高速互联的稳定性与可靠性。在存储系统领域，PI3DPX1203ZHE可用于RAID控制器、SAN/NAS设备中的PCIe链路调理，确保多盘阵列数据传输的低延迟与高吞吐量。此外，它也适用于高性能计算（HPC）平台中的GPU加速卡互联路径优化，帮助克服机箱内部复杂布线带来的信号劣化问题。工业自动化控制系统、医疗成像设备以及航空电子系统等对长期运行稳定性和抗干扰能力有严格要求的场合，也可借助该器件提升关键数据链路的健壮性。由于其支持热插拔和低功耗运行，因此同样适合用于模块化设计的可插拔接口卡或刀片服务器环境。另外，在研发阶段用于原型验证和信号调试时，PI3DPX1203ZHE可作为临时补偿方案快速恢复受损链路性能，缩短开发周期。

PI3DPX1203ZXHE
　　PI3EQX1203E