PI3CH281QE 时间：2025/12/26 10:08:10 阅读：16

PI3CH281QE是一款由Diodes Incorporated（原Pericom Semiconductor）推出的高速、低电压差分信号（LVDS, Low-Voltage Differential Signaling）多路复用器/解复用器芯片，专为高性能通信和数据传输系统中的信号切换与路由应用而设计。该器件采用先进的CMOS工艺制造，具备低功耗、高带宽和优异的信号完整性特性，适用于需要在多个差分通道之间进行快速切换的场合。PI3CH281QE支持双通道LVDS信号的4:1多路复用或1:4解复用操作，工作速率可支持高达650Mbps的数据传输速率，能够满足工业自动化、测试测量设备、网络通信、视频处理以及嵌入式系统中对高速信号路由的需求。其封装形式为小型化的TQFN-24，适合空间受限的应用场景，并且具有良好的热性能和电气稳定性。该芯片的工作电源电压范围为2.375V至3.465V，兼容多种低电压逻辑系统，同时内置了输入端接电阻，简化了PCB布局布线并减少了外部元件数量。此外，PI3CH281QE还具备低传播延迟、低抖动和高通道间隔离度等优点，确保在高频信号切换过程中保持信号质量。通过控制SEL0～SEL1引脚的逻辑电平组合，用户可以选择四个输入通道中的一个作为输出（MUX模式），或者将一个输入信号分发到四个输出通道之一（DEMUX模式）。此器件广泛应用于需要灵活配置信号路径的系统中，如自动测试设备（ATE）、多端口通信模块、视频矩阵开关以及背板接口等。

参数

型号：PI3CH281QE
　　制造商：Diodes Incorporated
　　类型：LVDS 多路复用器/解复用器
　　通道数：4:1 / 1:4
　　信号类型：LVDS
　　数据速率：最高650Mbps
　　供电电压：2.375V ~ 3.465V
　　工作温度范围：-40°C ~ +85°C
　　封装类型：TQFN-24
　　接口类型：差分
　　通道数量：2对（双通道）
　　输入/输出端接：内部集成50Ω端接电阻
　　传播延迟典型值：1.2ns
　　建立时间：最小0.8ns
　　切换时间（上升/下降）：典型值0.3ns

特性

PI3CH281QE的核心功能是实现高速LVDS信号的双向多路复用与解复用操作，其内部结构包含两个独立的4:1模拟开关通道，每个通道均可处理一对差分LVDS信号。这种架构允许系统在四组输入源中选择一路进行输出，或反向将单一输入信号路由至四个目标路径之一，从而实现灵活的信号路径管理。该芯片的关键优势在于其极低的插入损耗和回波损耗，这得益于其内部集成了精确匹配的50Ω终端电阻，有效降低了信号反射，提升了高频下的传输稳定性。
　　器件采用CMOS工艺制造，具备极低的静态功耗，在待机状态下电流消耗通常低于1mA，非常适合对功耗敏感的应用环境。同时，其动态响应速度快，开关切换时间短，保证了在高速数据流中不会引入明显的时序偏差。PI3CH281QE还具备出色的共模抑制能力，能够在存在噪声干扰的环境中维持差分信号的完整性。由于其宽带宽特性，除了标准LVDS信号外，也可用于M-LVDS、CML以及其他低摆幅差分信令的切换应用，扩展了适用范围。
　　为了提高系统的可靠性，该芯片内置了故障保护机制，当输入信号断开或处于未连接状态时，输出端不会出现不确定电平，避免误触发下游电路。另外，其控制引脚（SEL0、SEL1）兼容TTL/CMOS电平，便于与微控制器、FPGA或ASIC直接接口，无需额外的电平转换电路。所有引脚均符合JEDEC标准的ESD防护等级（HBM > 2kV），增强了现场使用的鲁棒性。PI3CH281QE的设计充分考虑了高频PCB布局需求，采用对称引脚排列和接地优化结构，有助于减少串扰和电磁辐射，提升整体信号完整性。

应用

PI3CH281QE被广泛应用于各类需要高速差分信号切换的电子系统中。在通信基础设施领域，它可用于基站中的射频前端模块信号路由、光模块内的通道选择以及交换机背板上的数据通道路由切换。在工业自动化和测试测量设备中，该芯片常用于自动测试设备（ATE）中多通道传感器信号的选择与采集、示波器或多路数据记录仪的输入切换单元，以实现对多个被测设备的轮流监测。
　　在视频处理系统中，PI3CH281QE可用于高清视频矩阵开关、KVM切换器或多显示器控制系统中，用于切换来自不同源的LVDS格式视频流（例如从多个摄像头或图形处理器输出的图像信号），从而实现灵活的显示配置。此外，在医疗成像设备、雷达系统和航空航天电子系统中，该器件可用于高可靠性信号路径切换，保障关键数据的稳定传输。
　　在嵌入式系统和高性能计算平台中，PI3CH281QE可用于FPGA或DSP之间的高速互连切换，支持动态重构通信拓扑结构。例如，在软件定义无线电（SDR）系统中，可通过该芯片实现不同天线通道与接收链路之间的动态连接。同时，其小尺寸封装使其非常适合用于便携式仪器、紧凑型工业模块和密集布板的主板设计中，既节省空间又不牺牲性能。