型号：PI3C34X245BE
　　制造商：Diodes Incorporated
　　封装类型：TSSOP-14
　　通道数：8位双向（两组4位）
　　电源电压范围（VCCA）：1.65V 至 5.5V
　　电源电压范围（VCCB）：1.65V 至 5.5V
　　最大传播延迟：约3.5ns（典型值）
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　输入耐受电压：最高达5.5V（允许5V容忍）
　　输出驱动能力：±24mA（最大）
　　静态电流：≤1μA（典型值）
　　动态电流（每通道）：约10μA/MHz
　　支持的数据速率：高达100Mbps以上
　　引脚兼容性：与74系列逻辑兼容
　　ESD保护：HBM ≥ 2000V
　　安装方式：表面贴装（SMD）

PI3C34X245BE的核心特性之一是其双电源轨架构，允许器件在两个不同的电压域之间无缝桥接。VCCA和VCCB分别可以连接到不同的电源电压（例如1.8V和3.3V），从而实现在低电压微控制器与较高电压外设之间的双向通信。这种灵活性使得它特别适用于现代混合电压系统，比如FPGA与传感器接口、MCU与EEPROM或SD卡通信等场景。由于采用了无方向控制引脚的设计，该器件通过内部检测机制自动判断信号流向，极大简化了系统设计复杂度，避免了传统电平转换器中常见的方向控制错误问题。
　　另一个关键特性是其极低的静态功耗。在待机状态下，静态电流低于1μA，这对于延长电池寿命至关重要，尤其是在移动设备、物联网节点和无线传感器网络中表现突出。同时，其动态功耗随频率线性增长，但仍保持在较低水平，有助于整体系统能效优化。此外，该器件具备出色的信号完整性保障能力，具有低传播延迟（典型值仅为3.5ns）和最小的脉冲宽度失真，支持高达100Mbps以上的数据传输速率，满足高速串行通信协议如I2C、SPI、UART等的应用需求。
　　PI3C34X245BE还集成了强大的电气保护机制。所有输入引脚均支持5.5V耐压，允许直接连接到5V系统而无需额外限流电阻或钳位电路，提升了系统的鲁棒性。其内置的上拉电阻减少了外部元件数量，降低了物料成本和PCB面积占用。此外，该器件符合RoHS环保标准，并通过了严格的ESD测试（人体模型≥2000V），增强了现场应用中的可靠性。最后，TSSOP-14的小尺寸封装不仅节省空间，而且便于自动化贴片生产，适用于大批量制造环境。这些综合特性使PI3C34X245BE成为当前市场上极具竞争力的电平转换解决方案之一。

PI3C34X245BE广泛应用于各类需要跨电压域通信的电子系统中。一个典型应用是在微控制器单元（MCU）与外部存储器（如EEPROM、Flash或SRAM）之间的接口电路中，当MCU运行在1.8V逻辑电平而存储器工作在3.3V时，该器件可确保数据总线上的信号正确转换且无损传输。此外，在传感器模块与主控处理器之间的连接中也常见其身影，特别是在工业自动化和智能穿戴设备中，多种传感器可能采用不同供电电压，PI3C34X245BE能够统一接口电平，提高系统兼容性。
　　在消费类电子产品中，如智能手机、平板电脑和智能家居网关，该芯片常用于I2C总线扩展或SPI外设互联，解决主控SoC与外围芯片之间的电压不匹配问题。由于I2C总线本身具有开漏结构，配合PI3C34X245BE的内部上拉和自动方向检测功能，可实现稳定可靠的多设备通信。在嵌入式开发板和评估套件中，该器件也被广泛用于电平转换子模块，方便开发者快速搭建混合电压原型系统。
　　此外，PI3C34X245BE还可用于FPGA与ADC/DAC之间的接口、USB接口电平适配、GPIO扩展器电平匹配以及热插拔背板系统中。在汽车电子领域，尽管其工作温度上限为+85°C限制了高温环境下的使用，但在座舱信息娱乐系统或车载诊断设备中仍有适用空间。总之，凡涉及多电压逻辑电平互连的场合，PI3C34X245BE都能提供高效、可靠的解决方案，显著降低设计难度并提升系统稳定性。

TXS0108E
　　PCA9306
　　MAX3370
　　LTC4308
　　NXP FXL6408