类型：隔离式DC-DC电源模块
　　工作模式：升降压（Buck-Boost）拓扑
　　输入电压范围：40V至60V
　　输出电压：12V（可调范围±10%）
　　输出电流：最高可达60A
　　输出功率：最高720W
　　效率：典型值>97%
　　隔离电压：2250VDC（基本隔离）
　　开关频率：典型值1MHz
　　封装形式：SM-ChiP（Surface Mount ChiP）
　　尺寸：约37mm x 15.2mm x 7.4mm
　　冷却方式：自然对流或强制风冷
　　工作温度范围：-40°C至+125°C（结温）
　　引脚数：多个表面贴装端子
　　控制接口：支持PMBus数字监控与配置
　　稳压精度：±1.5%（全负载、温度和输入变化条件下）

PI3B3861QEX的核心特性之一是其采用Vicor专有的ZCS/ZVS（零电流开关/零电压开关）软开关拓扑技术，这种技术显著降低了开关损耗，提升了整体能效，并减少了电磁干扰（EMI）。在高频开关操作下，传统硬开关拓扑会产生较大的开关应力和热量，而ZCS/ZVS技术通过精确控制开关时序，在电压或电流过零点进行切换，从而实现几乎无损耗的开关动作，这使得PI3B3861QEX即使在满载条件下也能维持极低的温升。
　　另一个关键特性是其高度集成的磁组件与半导体工艺结合，采用了Vicor的专利垂直电源（Vertical Power）架构，将功率MOSFET、驱动器、控制器和高频变压器集成于单一封装内，极大提升了功率密度。该模块每立方厘米可提供超过300W的功率输出，远超传统砖式电源模块的性能水平，特别适合空间受限的应用场景如AI加速卡和服务器主板。
　　PI3B3861QEX还具备先进的数字控制功能，支持PMBus通信协议，允许用户实时读取电压、电流、温度、故障状态等参数，并可远程调整输出电压、设定保护阈值、启用/禁用模块等操作，便于实现智能电源管理系统。其内置的闭环反馈机制具有极快的瞬态响应能力，能在负载突变（如CPU从休眠到满载）时在微秒级内恢复稳定输出，避免系统复位或数据错误。
　　热管理方面，SM-ChiP封装优化了热传导路径，底部大面积裸露焊盘可直接连接至PCB散热层或外部散热器，有效降低热阻。模块内部材料选用高耐热等级的基板与封装树脂，确保长期运行的可靠性。此外，模块支持并联均流功能，多片PI3B3861QEX可通过外部信号线自动平衡负载电流，实现更高功率输出而无需复杂的外部分流电路。

PI3B3861QEX广泛应用于对电源效率、功率密度和动态响应要求极为严苛的高端电子系统中。在数据中心和云计算基础设施中，它常用于为AI训练服务器中的GPU集群或TPU模块提供中间母线转换（Intermediate Bus Conversion），将48V背板电压高效降压至12V，再由后续POL（Point-of-Load）稳压器进一步降至核心电压。由于现代AI芯片功耗可达数百瓦甚至千瓦级别，传统的多相VRM方案难以满足空间与散热需求，因此采用PI3B3861QEX这类高密度中间总线转换器成为主流趋势。
　　在电信设备领域，尤其是5G基站的射频单元（RRU）和基带处理单元（BBU）中，PI3B3861QEX可用于为高速ADC/DAC、FPGA和DSP处理器供电，其高效率有助于降低运营成本（OPEX）并减少空调负荷。此外，在工业自动化、测试测量仪器以及航空航天和国防系统中，该模块凭借其宽温工作能力和高可靠性，适用于恶劣环境下的嵌入式计算平台。
　　在电动汽车和自动驾驶系统中，PI3B3861QEX也可作为车载计算平台（如自动驾驶域控制器）的电源解决方案，特别是在需要从高压电池系统（如48V轻混系统）向低压高性能处理器供电的场合。其电气隔离特性提供了额外的安全保障，防止高压侧故障影响敏感的控制电路。
　　此外，科研实验设备、高性能计算（HPC）集群以及边缘计算节点也越来越多地采用此类先进电源模块，以应对日益增长的算力需求和能源效率挑战。

PI3B3862QEX
　　PI3B3860QEX
　　PI3EQX1212