封装类型: TSSOP
　　引脚数: 48
　　工作电压范围(VCC): 1.0V 至 5.5V
　　最大工作电流: 20mA
　　工作温度范围: -40°C 至 +85°C
　　I/O 类型: 双向
　　位数: 16 位
　　传输速率: 最高可达 100Mbps（典型值）
　　ESD 保护: 人体模型（HBM）8kV
　　导通电阻（RON）: 最大 10Ω

PI3B16292AEX 具备多项显著特性，使其在多电压系统设计中表现出色。首先，该器件具备双向电压转换能力，允许在两个不同的电压域之间进行数据传输，而无需额外的控制信号。这使得它非常适合用于连接不同电压的数字 IC，例如将 1.8V 的处理器与 3.3V 的外围设备进行通信。
　　其次，PI3B16292AEX 的宽电压范围（1.0V 至 5.5V）支持多种电压接口，包括但不限于 1.2V、1.5V、1.8V、2.5V、3.3V 和 5V。这种灵活性大大简化了系统设计，并减少了对外部电源转换电路的依赖。
　　此外，该芯片采用低导通电阻设计（最大 10Ω），确保信号传输过程中具有最小的电压降和信号失真，从而提高整体系统性能。其高速传输能力（最高可达 100Mbps）也适用于中高速数据接口应用。
　　PI3B16292AEX 还内置 ESD（静电放电）保护电路，提供高达 8kV（人体模型）的静电保护，增强器件在工业环境中的可靠性和耐用性。其工作温度范围为 -40°C 至 +85°C，适用于工业级应用需求。
　　该器件采用 48 引脚 TSSOP 封装，体积小巧，便于 PCB 布局和集成。

PI3B16292AEX 主要应用于需要多电压接口转换的复杂系统中。常见的应用包括但不限于：
　　在 FPGA 或 CPLD 设计中，作为连接不同电压域的电平转换器；
　　用于 DDR SDRAM、闪存（Flash Memory）或其他存储器模块的接口电平转换；
　　在嵌入式系统中，用于连接不同电压的微处理器与外围设备；
　　在通信设备中，用于实现高速数据接口之间的电压转换；
　　在工业控制和汽车电子系统中，用于实现多电压平台之间的信号兼容性设计。

PI3B16211, TXB0108, LSF0208, PCA9306