PHR-8-R 时间：2025/12/27 16:43:48 阅读：13

PHR-8-R 是由 Molex 公司生产的一款高密度、双排直针型板对板连接器，广泛应用于需要紧凑设计和高可靠性的电子设备中。该连接器属于 Molex 的 PicoBlade 系列产品线，具有小尺寸、高接触密度和良好的电气性能，适用于空间受限但需要稳定信号传输的应用场景。PHR-8-R 采用表面贴装（SMT）安装方式，便于自动化装配，适合现代大规模生产流程。其命名中的“PHR”代表系列型号，“8”表示引脚数量为8，“R”通常表示带极化键槽或反向保护结构，有助于防止错误插拔，提高装配可靠性。该连接器具备良好的机械强度和耐久性，通常支持多次插拔操作而不影响性能，适用于便携式消费电子产品、工业控制模块、医疗设备以及通信设备等多种领域。

参数

类型：板对板连接器
　　引脚数：8
　　排数：2
　　间距：1.25 mm
　　安装方式：表面贴装（SMT）
　　接触方式：双触点系统
　　额定电压：50 V AC/DC
　　额定电流：0.5 A 每触点
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　绝缘材料：液晶聚合物（LCP）
　　触点材料：磷青铜
　　电镀层：金或锡涂层可选
　　极化特性：有（防误插设计）
　　保持力：典型值 >3N

特性

PHR-8-R 连接器的核心优势在于其高密度与小型化设计，能够在极小的PCB空间内实现可靠的电气连接。其1.25mm的超小间距使得该连接器特别适用于追求轻薄化的便携设备，如智能手机、平板电脑、可穿戴设备等。连接器采用双触点系统设计，确保在振动或冲击环境下仍能维持稳定的信号传导，提升整体系统的可靠性。这种设计还能有效降低接触电阻，减少发热风险，延长使用寿命。
　　该器件使用的液晶聚合物（LCP）作为绝缘材料，具有优异的耐高温性、低吸湿性和出色的尺寸稳定性，即使在回流焊过程中也能保持结构完整，避免变形导致焊接不良。触点采用磷青铜材料，兼具良好的弹性与导电性能，配合金或锡电镀层，可在不同环境条件下提供稳定的接触阻抗和抗腐蚀能力。金镀层适用于高频信号传输和低电流应用，而锡镀层则更适合大电流或成本敏感型设计。
　　PHR-8-R 具备明确的极化键槽结构，防止用户在组装时发生方向性错误，从而避免损坏PCB或连接器本身。这一特性对于自动化生产和维修维护尤为关键，能够显著降低人为失误率。此外，该连接器支持回流焊工艺，兼容无铅焊接标准，符合RoHS环保要求，满足现代电子产品对绿色制造的需求。其经过严格测试验证，通常可承受数百次插拔循环，表现出优良的机械耐久性。

应用

PHR-8-R 连接器广泛应用于各类需要小型化、高可靠性板间互连的电子系统中。常见于移动通信设备，如智能手机和平板电脑中用于主板与副板之间的信号传输，包括摄像头模组、显示屏驱动板、电池管理模块等子系统的连接。在便携式医疗设备中，例如血糖仪、心率监测器和便携超声设备，该连接器因其小巧体积和稳定性能成为理想选择。
　　工业控制领域也常使用此类连接器，在紧凑型传感器模块、PLC扩展板或人机界面（HMI）设备中实现板卡堆叠或分离式布局。由于其具备一定的抗干扰能力和稳定的电气特性，也可用于低速数据传输场合，如I2C、SPI、UART等接口的连接。
　　此外，在消费类电子产品如智能手表、TWS耳机充电盒、小型无人机飞控板等产品中，PHR-8-R 能够在有限空间内提供稳固的电气连接，同时支持自动化贴片生产流程，提高整机良率和生产效率。其表面贴装设计也有助于实现更平整的PCB布局，有利于后续封装和屏蔽处理。