时间:2025/12/1 16:15:49
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PH75S110-5是一款由NXP Semiconductors(恩智浦半导体)生产的高性能、低功耗的射频功率晶体管,专为在VHF和UHF频段工作的模拟和数字无线通信系统设计。该器件采用先进的LDMOS(Laterally Diffused Metal Oxide Semiconductor)技术制造,具有出色的热稳定性和高效率特性,适用于基站放大器、工业加热设备、广播发射机以及其他需要高线性度与高可靠性功率放大的应用场景。PH75S110-5工作频率范围覆盖470 MHz至860 MHz,能够提供高达75瓦的连续波(CW)输出功率,在典型应用条件下表现出优异的增益和效率性能。其封装形式为陶瓷金属封装(Ceramic/Metal Package),具备良好的散热能力和机械稳定性,适合在高温和高振动环境下长期运行。此外,该器件内部集成了静电放电(ESD)保护结构,提高了使用过程中的安全性和耐用性。PH75S110-5广泛应用于DVB-T、ISDB-T、ATSC等数字电视广播系统以及陆地移动无线电(LMR)和公共安全通信网络中。
型号:PH75S110-5
制造商:NXP Semiconductors
器件类型:射频功率MOSFET晶体管
技术工艺:LDMOS
工作频率范围:470 MHz - 860 MHz
输出功率(Pout):75 W(典型值)
增益:≥20 dB(典型值)
漏极效率(Drain Efficiency):≥65%(典型值)
工作电压(Vd):32 V
输入匹配阻抗:50 Ω(标称)
输出匹配阻抗:50 Ω(标称)
封装类型:Ceramic/Metal Flanged Package
安装方式:底板安装(Flange Mount)
存储温度范围:-65°C 至 +150°C
工作结温范围:-40°C 至 +150°C
输入回波损耗:≥12 dB(典型值)
输出回波损耗:≥10 dB(典型值)
二次谐波抑制:≥15 dBc(典型值)
PH75S110-5采用先进的LDMOS工艺技术,使其在高频操作下仍能保持卓越的线性度和效率表现。这种材料结构不仅提升了载流子迁移率,还显著降低了导通电阻和开关损耗,从而实现更高的能量转换效率。器件在470 MHz至860 MHz的宽频带范围内均可维持稳定的75瓦输出功率,特别适用于多频道同时放大的广播发射系统。其高增益特性(典型值超过20 dB)有效减少了前级驱动级的设计复杂度,降低了整体系统的功耗需求。由于采用了陶瓷金属封装,PH75S110-5具备极佳的热传导性能,能够在恶劣环境温度下长时间可靠运行而不会出现热失控现象。封装底部带有金属法兰,便于通过散热片或风冷/液冷系统进行高效散热,确保结温始终控制在安全范围内。
该器件具有出色的输入和输出阻抗匹配能力,标准50欧姆接口设计简化了与外围电路的连接,减少了额外匹配网络的需求,有助于缩小PCB布局面积并提升系统集成度。同时,较高的输入和输出回波损耗指标(分别达到12 dB和10 dB以上)意味着信号反射极小,提高了传输效率和系统稳定性。内置的ESD保护机制可在人体模型(HBM)测试中承受±2 kV以上的静电冲击,增强了器件在装配、运输和现场维护过程中的抗干扰能力。PH75S110-5还展现出优秀的互调失真(IMD)性能,在多载波应用中可有效抑制邻道干扰,满足严格的电磁兼容性(EMC)要求。
该晶体管经过严格的老化筛选和可靠性验证,符合工业级和通信级质量标准,平均无故障时间(MTBF)超过百万小时。它支持多种调制格式,包括OFDM、QAM和FM等,因此不仅适用于数字电视广播,也可用于新一代宽带无线接入系统。NXP为其提供了完整的参考设计文档、匹配电路建议和热管理指南,帮助工程师快速完成产品开发与调试。总体而言,PH75S110-5是一款兼顾高性能、高可靠性和易用性的射频功率器件,是现代高功率射频放大应用的理想选择。
PH75S110-5主要应用于各类高功率射频放大系统,尤其适用于数字电视广播发射机(如DVB-T、ISDB-T、ATSC标准系统),可在单频网(SFN)环境中提供稳定的大范围覆盖能力。它也广泛用于专业无线通信基础设施,例如公共安全网络、应急指挥系统和陆地移动无线电(LMR)基站,支持关键任务通信的高可用性需求。此外,该器件可用于工业、科学和医疗(ISM)领域的射频能量应用,如介质加热、等离子体生成和射频干燥设备。在科研实验装置中,PH75S110-5常被用作宽频带信号放大模块的核心元件,支持从VHF到UHF频段的多种实验频率配置。由于其良好的线性度和互调性能,该晶体管也被集成于多载波预放大器和后放大器系统中,服务于蜂窝网络扩展器、中继站和分布式天线系统(DAS)。在航空导航地面站、气象雷达辅助设备等特种电子系统中,PH75S110-5同样发挥着重要作用。NXP提供的完整技术支持包使得该器件易于整合进现有平台,并可通过优化匹配网络进一步提升系统整体效能。
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