PG606R 是一款由 STMicroelectronics 生产的功率MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管),主要用于高功率开关应用。该器件采用了先进的沟槽栅极技术,具有低导通电阻(Rds(on))和高效率的特点。PG606R 是 N 沟道增强型 MOSFET,适用于多种高功率应用,如电源管理、电机控制、DC-DC 转换器、电池管理系统等。该器件封装形式为 TO-220,便于安装和散热。
类型:N沟道MOSFET
最大漏极电流(Id):120A
最大漏-源电压(Vds):60V
最大栅-源电压(Vgs):±20V
导通电阻(Rds(on)):最大4.5mΩ @ Vgs=10V
工作温度范围:-55°C ~ +175°C
封装类型:TO-220
功率耗散(Ptot):200W
PG606R 具备多项优异特性,使其在高功率应用中表现出色。首先,其极低的导通电阻(Rds(on))可显著降低导通损耗,提高整体系统效率。该器件在 Vgs=10V 时,Rds(on) 最大仅为 4.5mΩ,使得在高电流条件下仍能保持较低的功耗。
其次,PG606R 的最大漏极电流可达 120A,漏-源电压为 60V,适合中高功率场合。该器件采用了 STMicroelectronics 的先进沟槽栅极工艺,提供良好的热稳定性和抗过热能力,确保在高温环境下仍能可靠运行。
此外,PG606R 的封装形式为 TO-220,具备良好的散热性能,便于在电路板上安装。其最大功率耗散为 200W,在自然冷却条件下即可满足大多数应用场景的需求。该器件还具备良好的短路耐受能力,增强了在严苛环境下的稳定性。
PG606R 的栅极驱动电压范围为 ±20V,兼容常见的驱动电路设计。其栅极电荷(Qg)较低,有利于减少开关损耗,提高开关速度,从而适用于高频开关应用。同时,该器件具备较高的雪崩能量耐受能力,提升了在突发电压冲击下的可靠性。
综合来看,PG606R 在性能、可靠性及封装设计上均表现出色,适用于多种高功率密度和高效率要求的应用场景。
PG606R 主要用于需要高效率、高功率密度的电力电子系统中。其典型应用包括但不限于以下几种:
1. **DC-DC转换器**:在高功率DC-DC转换器中,PG606R 可作为主开关元件,用于升压(Boost)或降压(Buck)拓扑结构,提供高效的能量转换。
2. **电池管理系统(BMS)**:在电动汽车、储能系统等电池管理电路中,PG606R 可用于电池充放电控制,具备低导通损耗和高可靠性的优势。
3. **电机控制**:在无刷直流电机(BLDC)、伺服电机等控制电路中,PG606R 可用于H桥驱动或PWM控制,提供快速开关响应和稳定运行。
4. **电源模块**:在高功率电源模块中,如服务器电源、工业电源、UPS(不间断电源)等,PG606R 可作为主开关或同步整流器使用,提高电源效率。
5. **负载开关**:在需要高电流负载切换的场合,如工业自动化设备、智能电表等,PG606R 可作为高效负载开关,实现低损耗的电流控制。
由于其良好的热稳定性和高电流能力,PG606R 也广泛用于需要长时间高负载运行的工业和汽车电子系统中。
STP120N6F6AG, IRF1405, FDP6060, IPW60R045C6