时间：2025/9/11 16:34:18
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PG24FBTS6 是一款由 STMicroelectronics（意法半导体）生产的功率晶体管（Power Transistor）模块，主要用于高功率电子设备中的开关和放大应用。该模块采用先进的功率封装技术，具有优异的热管理和电气性能，适用于工业电机驱动、逆变器、电源转换器等高功率应用场景。
类型：功率晶体管模块
额定电压：1200V
额定电流：24A
导通压降：约1.5V（典型值）
封装类型：TSOP（Thin Small Outline Package）
工作温度范围：-55°C 至 +150°C
最大耗散功率：约100W（视散热条件而定）
绝缘等级：符合UL认证标准
PG24FBTS6 拥有出色的导热性能和电气稳定性，适用于高功率密度的设计需求。该模块采用先进的IGBT（Insulated Gate Bipolar Transistor）技术，结合MOSFET的高输入阻抗和BJT的低导通压降优势，提供高效的功率转换性能。其TSOP封装设计不仅减小了模块体积，还提升了在高频率开关应用中的可靠性。此外，PG24FBTS6 具备良好的短路耐受能力和过温保护特性，能够在严苛的工作环境下稳定运行。
该模块的内部结构经过优化设计，以降低开关损耗和电磁干扰（EMI），提高系统的整体能效。同时，其高绝缘等级确保了在高压应用中的安全性，适用于多种工业自动化和电机控制领域。PG24FBTS6 还具备良好的可焊性和安装便利性，便于在PCB上进行表面贴装（SMT），适用于大规模生产环境。
PG24FBTS6 常用于工业电机控制、逆变器系统、不间断电源（UPS）、太阳能逆变器、电动汽车充电设备、电焊机和感应加热装置等高功率电子系统中。其高可靠性和优异的热管理能力使其成为工业自动化和能源转换领域的理想选择。
SGW25N120HD, FGH40N120AND, FGA25N120ANTD
