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PG12NSSMB 发布时间 时间:2025/12/28 14:35:16 查看 阅读:14

PG12NSSMB 是一款由 STMicroelectronics 生产的 N 沟道增强型功率 MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管),广泛用于需要高效能和高可靠性的电源管理应用。该器件采用先进的沟槽技术,提供低导通电阻(RDS(on))和高电流承载能力,适用于开关电源、DC-DC 转换器、负载开关和马达控制等应用。

参数

类型:N 沟道 MOSFET
  最大漏极电流(ID):12A(在25°C)
  最大漏-源电压(VDS):30V
  最大栅-源电压(VGS):±20V
  导通电阻(RDS(on)):典型值为 8.5mΩ(在VGS=10V)
  栅极电荷(Qg):26nC(典型值)
  工作温度范围:-55°C 至 +150°C
  封装形式:PowerFLAT 5x6 或 DPAK(表面贴装)

特性

PG12NSSMB 具备多项优异特性,使其在高性能电源管理领域中表现出色。首先,其低导通电阻(RDS(on))显著降低了导通损耗,提高了系统效率。此外,该器件采用了先进的沟槽式 MOSFET 技术,提供了优异的热稳定性和高电流处理能力,从而确保在高负载条件下的可靠运行。
  其次,PG12NSSMB 的栅极电荷(Qg)较低,使其在高频开关应用中具有良好的动态性能,减少了开关损耗。同时,该器件的栅-源电压容限为 ±20V,提供了更高的设计灵活性和抗干扰能力。
  该 MOSFET 还具有良好的热阻性能,使其在高功率密度应用中能够有效散热,延长器件寿命。此外,其工作温度范围宽(-55°C 至 +150°C),适合在各种严苛环境条件下使用。封装方面,PG12NSSMB 提供 PowerFLAT 5x6 和 DPAK 等多种封装形式,便于表面贴装,满足不同 PCB 设计需求。

应用

PG12NSSMB 广泛应用于多个领域,包括但不限于以下方面:在开关电源(SMPS)中作为主开关器件,用于提高能效和减小电源体积;在 DC-DC 转换器中作为同步整流器或主开关,实现高效能转换;在电池管理系统中用于负载切换和保护电路;在马达控制和驱动电路中作为功率开关,提供高可靠性和效率;以及在工业自动化、消费类电子产品和汽车电子系统中用于电源管理和负载控制等应用场景。

替代型号

IPD12N30C3, FDPF12N30, STP12NK30Z

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