型号：PEX9765-AA80BC G
　　制造商：Broadcom
　　产品系列：PCIe Switch
　　通道数：64-lane PCIe Gen3 或 32-lane PCIe Gen4（通过配置）
　　PCIe版本：支持PCIe 3.0/4.0兼容模式
　　端口数量：最多16个端口（可配置）
　　每端口速率：支持x1、x2、x4、x8、x16链路宽度
　　带宽：最高双向128 GT/s（Gen4 x64等效）
　　封装类型：fcBGA
　　工作温度范围：0°C 至 +70°C（商业级）或 -40°C 至 +85°C（工业级，依具体规格）
　　供电电压：核心电压1.0V，I/O电压3.3V/1.8V
　　功耗：典型值约15W-25W，取决于配置和负载
　　接口协议：PCI Express Base Specification 3.0/4.0 compliant
　　功能特性：支持SR-IOV、ACS、AER、PM等PCIe高级特性

PEX9765-AA80BC G具备强大的多端口PCIe交换能力，支持灵活的端口配置，可以根据系统需求将64条PCIe通道划分为多个独立的上行和下行链路组合，例如配置为一个x16上行端口加多个x8或x4下行端口，适用于连接GPU、NVMe SSD、网卡、FPGA等多种高速外设。其内置的非阻塞交叉开关架构确保了所有端口之间可以同时进行全带宽通信，避免了数据瓶颈，极大提升了系统的整体吞吐能力。
　　该芯片支持PCIe 4.0协议，在x16配置下可提供高达64 GB/s的双向带宽（每方向32 GB/s），相较于前代Gen3产品实现了带宽翻倍，显著增强了对高吞吐应用的支持能力。同时，它向下兼容PCIe 3.0/2.0/1.1设备，保证了在混合速率环境下的平稳运行。芯片内部集成了先进的均衡和预加重技术，能够有效补偿长距离PCB走线带来的信号衰减，提升系统的电气鲁棒性。
　　在可靠性方面，PEX9765支持热插拔、链路训练状态机（LTSSM）自动恢复、错误报告与隔离机制，并可通过I2C或SMBus接口进行远程监控和固件更新。其高级电源管理功能包括L0s/L1低功耗状态、动态时钟门控和部分链路关闭，有助于降低空闲状态下的能耗。此外，该器件还支持虚拟化技术如SR-IOV和ACS（Access Control Services），可在虚拟化环境中实现安全的设备隔离与直通，满足云计算和虚拟桌面基础设施（VDI）的需求。
　　Broadcom为该芯片提供了完整的软件开发工具包（SDK）和驱动程序支持，方便客户快速完成系统集成和调试。其封装设计优化了散热性能，配合适当的散热方案可在高负载下长期稳定运行。PEX9765还通过了严格的工业认证，符合电信级和企业级设备的可靠性标准，适用于长时间不间断运行的关键任务场景。

PEX9765-AA80BC G主要应用于需要高带宽、多设备互联的企业级和数据中心设备中。在服务器领域，常用于构建多GPU加速计算平台，如AI训练服务器、深度学习工作站，通过PCIe交换芯片将多个高性能GPU（如NVIDIA A100、H100）连接到主机CPU，实现算力聚合。在存储系统中，该芯片被广泛用于NVMe-oF（NVMe over Fabrics）控制器和U.2/U.3 SSD背板，支持多个NVMe固态硬盘的并行接入，提升IOPS和吞吐性能，适用于超融合基础设施（HCI）和分布式存储架构。
　　在网络通信设备中，PEX9765可用于高端路由器、交换机和防火墙，作为主控板与多个网络接口模块之间的高速互连枢纽，支持100GbE、200GbE甚至400GbE线路卡的扩展连接。在测试测量仪器和工业自动化控制系统中，该芯片也发挥着重要作用，用于连接高速采集卡、FPGA处理模块和实时控制单元，保障数据流的低延迟传输。
　　此外，该器件还适用于高性能计算（HPC）集群、边缘计算节点、视频编辑工作站以及5G基站基带处理单元等场景。由于其支持热插拔和冗余设计，特别适合构建高可用性系统。在军工和航空航天领域，经过筛选的工业级或扩展温度版本也可用于雷达信号处理、卫星通信载荷等严苛环境下的嵌入式系统。总之，任何需要扩展PCIe接口数量、提升系统扩展性和数据吞吐能力的应用场景均可考虑采用PEX9765-AA80BC G作为核心交换组件。

PEX8765
　　PEX88000系列
　　BCM58401