时间：2025/5/23 4:22:19
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PEX8632-BB50RBC G 是由 PLX Technology（现为 Broadcom）推出的一款高性能 PCIe 交换芯片。该芯片支持 PCIe 2.0 规范，提供多达 32 条 PCIe 通道，适用于需要高带宽和低延迟的服务器、存储设备和嵌入式系统应用。它具有灵活的拓扑结构支持功能，能够实现复杂的多端口连接，并且具备先进的流量管理与服务质量（QoS）功能。
此型号中的“BB50RBC G”通常表示封装类型和其他特定配置选项，具体可能因供应商或定制需求而有所不同。
通道数：32
协议版本：PCIe 2.0
传输速率：5 GT/s
端口数量：最多支持16个端口
包缓冲区大小：12K credits
工作电压：1.0V 核心，3.3V I/O
封装形式：484-Pin BGA
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
引脚间距：1.0mm
PEX8632-BB50RBC G 提供了强大的 PCIe 交换能力，其主要特性包括：
1. 支持多达 32 条 PCIe 通道，可灵活分配到多个端口，以适应不同的系统架构需求。
2. 符合 PCIe 2.0 标准，单通道数据传输速率达到 5 GT/s，确保高效的数据吞吐量。
3. 高度灵活的拓扑支持，例如星型、菊花链和 Mesh 拓扑等，允许设计人员构建复杂的多节点网络。
4. 内置流量管理和 QoS 功能，保证关键任务数据流的优先级处理。
5. 具备热插拔支持，方便在运行中更换或添加设备而不中断系统操作。
6. 集成多种调试和监控工具，简化开发和维护过程。
7. 采用低功耗设计，在保持高性能的同时减少能源消耗。
PEX8632-BB50RBC G 主要应用于以下领域：
1. 企业级服务器和存储系统，用于扩展 PCIe 设备的数量和种类。
2. 工业自动化和控制设备，满足实时数据采集与处理的需求。
3. 嵌入式计算平台，为医疗、通信和军事等行业提供可靠的 PCIe 连接方案。
4. 图形工作站和高性能计算（HPC）环境，支持多 GPU 或协处理器协同工作。
5. 数据中心和云计算基础设施，优化内部数据交换效率。
PEX8632-BB50RBF G, PEX8632-BB50RCC G
