类型：PCIe交换机芯片
　　协议标准：PCIe 2.0
　　通道数：24 Lane
　　配置方式：可配置为1x24, 2x12, 4x6, 6x4, 8x3, 12x2, 24x1等端口组合
　　封装形式：FCBGA
　　封装尺寸：17x17 mm
　　引脚数：484
　　工作温度范围：商业级（0°C 至 70°C）或工业级（-40°C 至 85°C）
　　电源电压：1.0V, 1.5V, 3.3V
　　功耗：典型值约3W
　　支持拓扑结构：树状、扇出、多主机等
　　特性支持：虚拟通道（VC）、功耗管理、热插拔、错误报告、端对端CRC等

PEX8624-BB50RBC G 是一款高性能的PCIe交换机芯片，具有高度的灵活性和可配置性。其核心特性之一是支持24通道的PCIe 2.0协议，允许用户根据应用需求灵活配置端口结构，如1x24、2x12、4x6等多种组合方式，从而满足不同的系统拓扑结构需求。这种灵活性使其适用于服务器、嵌入式系统、工业控制以及测试测量设备等应用场景。
　　该芯片采用先进的低功耗设计技术，在保持高性能的同时有效降低系统功耗，满足绿色电子设备的要求。其支持的多种电源管理功能，如链路状态电源管理（L1、L2/L3）、动态时钟门控等，使得系统在不同工作负载下都能保持最佳的能效比。
　　此外，PEX8624-BB50RBC G 提供了丰富的功能特性，包括虚拟通道（Virtual Channel）、流量控制机制、端对端CRC校验、错误报告与恢复机制等，确保了数据传输的可靠性与完整性。它还支持热插拔（Hot Plug）功能，使得设备在运行过程中可以动态地添加或移除PCIe设备而无需重启系统，提高了系统的可用性。
　　在封装方面，该芯片采用484引脚的FCBGA封装，尺寸为17x17 mm，适用于紧凑型PCB布局，同时具有良好的散热性能和电气稳定性，适合在各种工业环境下长期稳定运行。

PEX8624-BB50RBC G 主要用于需要高性能PCIe扩展能力的系统设计中。典型应用包括服务器主板和存储控制器，用于扩展多个PCIe SSD、RAID卡或其他高速外设；在工业控制和自动化设备中，该芯片可用于连接多个高带宽外设，如高速图像采集卡、数据采集模块等；在通信设备中，该芯片可作为交换芯片用于连接多个网络接口模块，实现数据的高效转发和处理；此外，在高端测试与测量仪器中，该芯片可为多个测试模块提供高速连接通道，提升测试效率与灵活性。
　　由于其支持多种拓扑结构和多种配置方式，PEX8624-BB50RBC G 也常用于嵌入式系统的开发平台，如FPGA开发板、高速数据处理平台等，帮助工程师构建灵活、可扩展的系统架构。同时，该芯片的热插拔支持使其在数据中心、云计算等对高可用性有较高要求的环境中也得到了广泛应用。

PEX8624-BC50RBC G, PEX8614-BB50RBC G, PEX8624-BB50RC G