时间：2025/12/28 8:10:17
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PEX8618-BA50BC G是Broadcom（原Avago Technologies）推出的一款高性能PCI Express（PCIe）交换芯片，属于Broadcom的PEX系列，专为需要高带宽、低延迟和灵活拓扑结构的企业级应用而设计。该器件支持PCIe Gen3协议标准，具备出色的信号完整性和功耗管理能力，广泛应用于服务器、存储系统、网络设备以及嵌入式高性能计算平台中。PEX8618采用高度集成的架构，能够在多个端点设备之间提供高效的互连解决方案，支持非透明桥接（NTB）、高级错误报告（AER）、热插拔、虚拟化I/O（SR-IOV）等多种企业级功能。该芯片封装形式为BGA，型号后缀中的‘BA50BC’代表其特定的封装规格与温度等级，G可能表示无铅环保版本（Green），适用于工业或商业级工作环境。作为一款可配置性强的交换芯片，PEX8618可通过外部EEPROM或主机软件进行端口配置和链路管理，满足不同系统对拓扑结构的需求。
品牌：Broadcom
类型：PCI Express交换芯片
协议标准：PCIe 3.0
通道数：18通道（可配置为x1, x2, x4, x8, x16等组合）
端口数量：最多支持6个下行端口（Port）
每通道带宽：单通道最高8 GT/s
总带宽：最高约144 Gbps（双向）
封装类型：BGA-50BC
工作温度：商业级（0°C 至 +70°C）或工业级（-40°C 至 +85°C）
供电电压：核心电压1.0V，I/O电压3.3V/1.8V
是否支持SR-IOV：支持
是否支持AER：支持
是否支持NTB：支持
是否支持热插拔：支持
EEPROM支持：支持外部配置存储
虚拟化支持：支持多主机、多虚拟机环境下的I/O虚拟化
PEX8618-BA50BC G具备高度灵活的端口配置能力，允许用户根据实际系统需求将18条PCIe通道动态划分为多个独立的端口组合，例如可配置为一个x8上行链路加多个x4或x2下行端口，从而适配多种外设连接场景。这种灵活性使其在复杂系统中能够有效整合GPU、网卡、SSD、FPGA等高速设备，提升整体系统性能与资源利用率。
该芯片内置先进的流量管理引擎，支持基于地址、事务类型和服务质量（QoS）的流量调度机制，确保关键数据流获得优先处理，降低延迟并提高响应速度。同时，它实现了完整的PCIe协议栈，包括物理层、数据链路层和事务层，兼容PCIe Base Specification 3.0，并向下兼容Gen2和Gen1模式，保证了良好的系统兼容性。
在可靠性方面，PEX8618集成了强大的错误检测与恢复机制，如端到端CRC校验、重放缓冲、链路训练与状态机（LTSSM）自动恢复等功能，显著提升了系统的稳定性和容错能力。此外，它支持高级电源管理技术（ASPM），可根据负载动态调整链路功耗状态，实现节能运行，符合现代数据中心对能效的要求。
安全性方面，该芯片支持访问控制列表（ACL）、地址转换与隔离机制，可用于构建安全的多租户环境或实现设备间的逻辑隔离。结合非透明桥接（NTB）功能，可在双机冗余、跨主机通信或高可用系统中实现高效的数据共享与故障切换。
PEX8618-BA50BC G广泛应用于需要高性能I/O扩展的企业级系统中。在服务器领域，常用于构建多GPU加速计算平台或连接多个NVMe SSD阵列，以满足人工智能、深度学习、大数据分析等应用场景对高吞吐量存储和计算的需求。在存储系统中，该芯片可用于实现JBOD（Just a Bunch of Disks）控制器或SAN/NAS设备中的背板交换，支持多主机访问和热插拔硬盘模块。
在网络通信设备中，PEX8618可用于路由器、交换机或防火墙中，作为主控CPU与多个网络接口卡（NIC）之间的高速互连枢纽，提升包处理效率和系统扩展能力。在工业自动化和嵌入式系统中，该芯片可用于连接FPGA、DSP或其他协处理器，构建复杂的实时处理架构。
此外，由于其支持SR-IOV和虚拟化技术，PEX8618也适用于云计算数据中心中的虚拟机I/O资源分配，允许多个虚拟机直接访问物理设备，减少Hypervisor开销，提升I/O性能。在军事、航空航天等高可靠性要求的领域，利用其NTB功能可实现双机备份与心跳监测系统，保障关键任务连续运行。
PEX8718-AB50BC G
BCM58401
PEX8606-AB50BC G
