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PESD3V3X1BCSF 发布时间 时间:2025/9/15 1:28:46 查看 阅读:32

PESD3V3X1BCSF 是恩智浦半导体(NXP Semiconductors)推出的一款单向静电放电(ESD)保护二极管阵列芯片,专为高速数据线路设计,提供高效的静电放电保护。该器件采用小型化的DFN封装,适用于USB、HDMI、以太网等高速接口电路,能够有效防止因静电放电或瞬态电压造成的损坏。

参数

工作电压:3.3V
  钳位电压:7.5V(最大)
  峰值脉冲电流(Ipp):2A
  反向工作电压(VRWM):3.3V
  击穿电压(Vbr):4.3V(最小)
  封装类型:DFN1006-2
  温度范围:-55°C 至 150°C
  ESD保护能力:±8kV(接触放电)
  响应时间:小于1ns

特性

PESD3V3X1BCSF 提供高效的静电放电保护,具有低电容特性,适用于高速数据传输接口。其双向保护结构能够确保在正负极性ESD事件中均提供有效保护。
  该器件具有快速响应时间,能够在纳秒级内对静电放电事件做出反应,从而防止系统故障或损坏。
  此外,PESD3V3X1BCSF 采用低功耗设计,在正常工作条件下几乎不消耗额外电流,有助于提高系统能效。
  其DFN封装结构不仅节省空间,还具有良好的热性能,适用于高密度PCB布局。
  该芯片符合IEC 61000-4-2标准,支持高达±8kV接触放电的ESD防护等级,适用于工业和消费类电子产品。

应用

PESD3V3X1BCSF 常用于各类高速数据接口的ESD保护,包括但不限于USB 2.0/3.0、HDMI、以太网、DisplayPort、SD卡接口等。
  它广泛应用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑、智能电视、机顶盒、网络设备以及工业控制系统等电子设备中。
  由于其低电容特性,PESD3V3X1BCSF 特别适合用于保护高速信号线路免受静电放电、雷击浪涌和其它瞬态电压的损害。
  在汽车电子系统中,该器件也可用于保护车载娱乐系统、摄像头接口和车载网络接口。
  此外,该芯片还适用于便携式医疗设备、测试仪器和通信模块的接口保护。

替代型号

PESD3V3S1BA, ESDA6V1W5B, NUP4201

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