PESD3V3S1BSFYL是一款由NXP Semiconductors(恩智浦半导体)推出的静电放电(ESD)保护二极管阵列,专为低电压信号线路设计。该器件采用先进的硅雪崩技术,能够在极短的时间内将高能量的ESD脉冲安全地旁路到地,从而保护下游的敏感电子元件免受损坏。PESD3V3S1BSFYL采用SOT-323(SC-70)封装,具有体积小、响应速度快和可靠性高等优点,适用于便携式电子设备和通信接口的ESD保护。
类型:ESD保护二极管
工作电压:3.3V
反向击穿电压(min):4.3V
钳位电压(max):15V @ Ipp=1.7A
峰值脉冲电流(max):1.7A
响应时间:<1ns
封装类型:SOT-323
通道数:1
工作温度范围:-55°C至+150°C
PESD3V3S1BSFYL具备卓越的ESD保护性能,其主要特性包括:快速响应时间(小于1纳秒),确保在ESD事件发生时能够迅速启动保护机制;低钳位电压,减少对被保护设备的电压应力;高可靠性,在极端环境条件下仍能保持稳定的性能;单向保护结构,适用于需要精确电压控制的应用场景;小尺寸SOT-323封装,节省电路板空间,适合便携式和小型电子设备的设计需求。此外,该器件符合IEC 61000-4-2标准,可承受高达±8kV接触放电和±15kV空气放电的ESD冲击。
PESD3V3S1BSFYL广泛应用于需要ESD保护的低电压信号线路中,包括USB接口、HDMI端口、智能手机、平板电脑、数码相机、笔记本电脑以及其他便携式消费电子产品。此外,它也适用于工业控制设备、通信模块和传感器接口等领域的信号线路保护。
PESD3V3S1BA, PESD3V3S1BL, PESD3V3S1BLY