PDTB114ET 是一款由 ROHM(罗姆)公司生产的 N 沟道增强型功率 MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管),适用于高效率、高频开关应用。该器件采用小型表面贴装封装(如 TSMT4 封装),适合用于电源管理、DC-DC 转换器、负载开关、电池管理系统等场合。PDTB114ET 以其低导通电阻、良好的热稳定性和高频响应特性,在工业控制和消费类电子产品中广泛应用。
类型:N 沟道增强型 MOSFET
漏源电压(VDS):20V
栅源电压(VGS):±12V
连续漏极电流(ID):4A
导通电阻(RDS(on)):最大 60mΩ(在 VGS=4.5V 时)
工作温度范围:-55°C 至 150°C
封装形式:TSMT4(表面贴装)
PDTB114ET MOSFET 具有优异的导通性能和开关特性。其低导通电阻 RDS(on) 可显著降低导通损耗,提高系统效率,适用于电池供电设备和高效电源设计。该器件的栅极电荷(Qg)较低,有助于实现高速开关操作,减少开关损耗。
此外,PDTB114ET 采用 ROHM 的先进沟槽工艺技术,提高了器件的热稳定性和可靠性。其小型 TSMT4 封装不仅节省 PCB 空间,而且便于自动化生产,适用于高密度电子设备。
该 MOSFET 支持宽范围的工作温度,可在恶劣环境下稳定运行,适用于工业级应用。其栅极驱动电压范围较宽(通常 2.5V 至 10V),可与多种驱动 IC 兼容,适用于数字控制电源和负载开关电路。
PDTB114ET 主要应用于电源管理系统,如 DC-DC 转换器、同步整流器、负载开关、电机驱动电路以及电池供电设备。它也常用于消费类电子产品(如笔记本电脑、平板电脑、智能手机充电器)中的高效能电源管理模块。此外,该器件还可用于 LED 照明驱动、工业自动化控制电路和传感器电源控制等领域。
PDTB114ET 的替代型号包括 PDTB114ES、PDTB114EU、Si2302DS、FDMS3610、IRLML2402