产品类型：导电聚合物混合铝电解电容器
　　电容值：470μF
　　额定电压：3.3V DC
　　容差：±20%
　　封装尺寸：M（Φ7.3mm x 7.7mm）
　　引线间距：2.5mm
　　工作温度范围：-55°C 至 +105°C
　　最大等效串联电阻（ESR）：15mΩ @ 100kHz
　　最大纹波电流（100kHz）：950mA RMS
　　寿命：5000小时 @ 105°C
　　极性：有极性（需注意安装方向）
　　安装方式：表面贴装（SMD）
　　冷却方式：自然风冷或PCB散热设计
　　耐久性：在额定电压及温度条件下可连续工作5000小时不失效
　　漏电流：≤0.01CV 或 3μA（取较大值），施加额定电压5分钟后测量
　　阻抗比：Z@100Hz / Z@100kHz ≤ 3.0

PD3308MT471具备优异的高频性能表现，得益于其独特的导电聚合物与液态电解质复合体系，显著降低了等效串联电阻（ESR），使得在高频开关电源环境下能够有效抑制发热并提高能量转换效率。这种低ESR特性特别适合用于DC-DC转换器输出滤波、CPU供电旁路以及便携式设备中的稳压电路。相比传统全液态铝电解电容器，它在保持较高电容密度的同时大幅提升了频率响应能力，避免因ESR过高导致的功率损耗和温升问题。
　　该器件具有出色的温度稳定性，在-55°C至+105°C宽温范围内仍能维持可靠的电气性能。即使在极端低温条件下，其电解液仍能保持良好离子导电性，确保启动时不会出现明显的容量下降或阻抗剧增现象。而在高温环境下，混合电解系统通过聚合物层提供稳定的导电通路，减少液态成分蒸发速率，延长使用寿命。此外，该电容器支持高达5000小时的工作寿命测试条件（105°C、额定电压），表现出优于普通固态或液态产品的长期可靠性。
　　机械结构方面，PD3308MT471采用紧凑的圆柱形表面贴装封装，便于自动化贴片生产，适用于高密度PCB布局。其端子经过特殊镀层处理，增强了焊接可靠性和抗腐蚀能力，支持无铅回流焊工艺（峰值温度可达260°C，持续时间不超过10秒）。外壳使用阻燃材料（UL94-V0等级），提高了系统的整体安全性。同时，该元件具备一定的防爆设计，顶部设有压力释放槽，在异常过压或热失控情况下可安全泄压，防止爆炸或起火风险。
　　由于其低漏电流和高纹波承受能力，PD3308MT471非常适合用于对电源噪声敏感的应用场合，如高速数字逻辑电路、FPGA核心供电、图像传感器电源解耦等。其快速充放电响应能力和稳定的阻抗特性有助于平滑瞬态负载变化带来的电压波动，保障系统稳定运行。此外，该型号还具备良好的抗振动和冲击性能，适用于移动设备或工业环境下的严苛工况。

PD3308MT471主要应用于各类需要高可靠性、小型化和高效能的电子设备中。常见用途包括但不限于：笔记本电脑主板上的CPU/GPU供电滤波电路，作为去耦和储能元件以应对动态负载变化；平板电脑和智能手机中的DC-DC降压模块，用于降低电源噪声并提升转换效率；网络通信设备如路由器、交换机的板载电源单元，提供稳定的直流输出；工业自动化控制器中的电源管理系统，确保在宽温环境下长时间稳定运行；医疗电子设备中对电磁干扰敏感的部分，利用其低ESR和低噪声特性改善信号完整性。
　　此外，该电容器也广泛用于服务器和数据中心的电源模块，特别是在多相VRM（电压调节模块）设计中充当输出滤波电容，帮助滤除高频开关噪声并储存瞬态能量。在LED照明驱动电源中，PD3308MT471可用于输入和输出级滤波，提高光输出稳定性并延长灯具寿命。汽车电子领域中，尽管其非车规级认证，但在部分车载信息娱乐系统或辅助电源模块中仍有应用实例，前提是工作环境满足其温度和振动要求。
　　由于其支持表面贴装工艺，PD3308MT471非常适合现代SMT生产线，能够实现高速自动贴片和回流焊接，提升制造效率并降低成本。在便携式消费类电子产品中，如数码相机、可穿戴设备和蓝牙耳机充电仓等，该型号凭借其小体积和高电容值成为理想的电源旁路选择。总体而言，凡是要求在有限空间内实现高性能电源滤波、低噪声供电和高纹波电流处理能力的场合，PD3308MT471都是一种极具竞争力的解决方案。

SP-Cap POSCAP SVP系列中的6TPB470MAM