PCF1C221MCL1GS是一款由KEMET(现属于Vishay Intertechnology)生产的表面贴装多层陶瓷电容器(MLCC)。该器件属于X7R介电材料类别,具有稳定的电气特性,适用于广泛的工业、消费类和汽车电子应用。电容器的标称电容值为220μF,额定电压为16V DC,采用紧凑的尺寸封装,具体尺寸为1210(3225公制),非常适合空间受限的高密度电路板设计。该MLCC采用镍阻挡层端接技术,提供了良好的可焊性和抗硫化性能,确保在恶劣环境下的长期可靠性。PCF1C221MCL1GS符合RoHS指令要求,并且不含铅,支持无铅焊接工艺,适合现代环保电子产品制造。该器件广泛用于去耦、滤波、旁路和储能等应用场景,特别是在需要低等效串联电阻(ESR)和高纹波电流处理能力的电源管理电路中表现优异。
电容:220μF
容差:±20%
额定电压:16V DC
介电材料:X7R
温度范围:-55°C 至 +125°C
封装尺寸:1210(3225公制)
长度:3.2mm
宽度:2.5mm
高度:1.6mm
端接类型:镍阻挡层/锡镀层
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
直流偏压特性:在16V偏压下,电容保持率典型值约为50%-70%
绝缘电阻:≥1000MΩ或RC≥500S(取较小值)
最大ESR:约30mΩ(频率依赖)
寿命测试:在额定电压和125°C环境下,寿命≥1000小时
PCF1C221MCL1GS作为一款高性能多层陶瓷电容器,具备多项关键特性以满足现代电子系统对小型化、高可靠性和高效能的需求。其采用X7R型介电材料,保证了在整个工作温度范围内(-55°C至+125°C)电容值变化不超过±15%,这对于需要稳定频率响应和精确滤波特性的电路至关重要。尽管实际电容值会随施加的直流偏压而下降,在16V满额定电压下仍能维持原始电容的50%以上,这一特性使其在开关电源输出滤波等高压偏置环境中依然有效。
该器件采用先进的叠层结构和薄层介质工艺,实现了在1210小型封装内集成高达220μF的电容量,显著提升了单位体积的能量存储密度,有助于减少PCB占用面积并支持便携式设备的设计。其镍阻挡层端子结构不仅增强了机械强度和热循环耐久性,还有效防止银离子迁移和硫化腐蚀,特别适用于高湿度、含硫气体或工业污染环境下的长期运行。
PCF1C221MCL1GS具有极低的等效串联电阻(ESR),通常低于30mΩ,这使得它在高频去耦应用中能够高效地抑制噪声和电压波动,提升电源完整性。同时,低ESR也意味着更低的功率损耗和发热,提高了系统的整体效率与可靠性。此外,该电容器支持回流焊工艺,兼容JEDEC标准的无铅焊接曲线,便于自动化SMT生产线集成。
由于其非极化特性,该MLCC可在交流信号路径中安全使用,且无电解电容常见的干涸失效机制,寿命更长。产品通过AEC-Q200认证的可能性较高,适用于汽车电子中的辅助电源模块、ADAS传感器供电等领域。综合来看,PCF1C221MCL1GS是传统铝电解或钽电容的理想替代方案,尤其适合追求小型化、长寿命和高稳定性的高端电子设计。
PCF1C221MCL1GS广泛应用于各类需要高电容密度和良好温度稳定性的电子电路中。常见用途包括开关模式电源(SMPS)的输入/输出滤波,用于平滑整流后的脉动电压以及抑制高频开关噪声;在DC-DC转换器中作为输出去耦电容,稳定负载瞬变时的电压波动,提升动态响应性能。该器件也常用于现场可编程门阵列(FPGA)、微处理器和数字信号处理器(DSP)的电源引脚旁路,为高速逻辑电路提供低阻抗电流源,降低电源轨道上的噪声干扰。
在汽车电子领域,该电容器可用于车身控制模块、信息娱乐系统、车载充电器和电池管理系统中的去耦与储能功能,得益于其宽温范围和抗环境应力能力。工业控制系统、PLC模块、传感器接口电路同样受益于其高可靠性与稳定性。此外,在消费类电子产品如智能手机、平板电脑、笔记本电脑和智能家居设备中,PCF1C221MCL1GS被用于电源管理单元(PMU)和射频模块的滤波网络,帮助实现轻薄化设计的同时保障电源质量。
由于其低ESR和快速充放电能力,该器件也可用于耦合和隔直电路,在模拟信号链中传递交流信号的同时阻断直流分量。在LED照明驱动电源中,它可用于中间直流链路滤波,减少纹波电流对LED光源的影响,延长使用寿命。总体而言,凡是对尺寸、可靠性和电气性能有较高要求的应用场景,PCF1C221MCL1GS均是一个优选解决方案。
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